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全新的联发科5G芯片内置了5G调制解调器Helio M70，处理器包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU。全体芯片的体积也有缩小，可以知足5G的利用哀求。
芯片中的调制解调器Helio M70，采取节能型封装。该设计优于外挂5G基带芯片的办理方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，能够给终端厂商供应超高速5G办理方案。新品适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，拥有4.7 Gbps的下载速率和2.5 Gbps的上传速率。
目前，联发科5G芯片将于2019年第三季度供货，首批利用该平台的5G终端将于2020年第一季度上市。
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标签：芯片
