最标准的芯片植球方法_锡膏_平均

详细的操作步骤如下：

　　1.先准备好植球的冶具，钢网要用酒精悍净并烘干，以免锡球滚动不顺；

　　2.把预先整理好的芯片放在植球冶具的模具上，并盖上锡膏印刷框印刷锡膏；

　　3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并用刮锡刀均匀的把锡膏印刷到芯片上，指模的话要只管即便掌握妙手刮锡膏时的角度，力度及拉动的速率，完成后轻轻拿开锡膏框；

　　5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再盖上锡球框，然后放入锡球，摇动植球冶具，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可把锡球框拿走；

　　6.把植好球的BGA从模具上取出待熔焊。
这样就完成植球了。