我要讲一讲这款固态的故事，且听我逐步道来。
提前声明：我对国产抱以宽容、期待和热心，我已经无数次购买和推举致钛的产品。但产品有问题、有缺陷、摆烂了、让消费者踩坑了，这得骂！
我期待的是真正的民族之光，而不是第二个割韭菜的海康。
书接上回，2月尾我自费购买了致态（原名致钛）的新品PCIe4.0固态，产品名TiPro7000，代号PC350，并写了一篇评测稿《改名的混血国产，致态TiPro7000大略测试》。我本人对这个产品激进的性能开释很满意，但当时我就提出了一个疑问——主控的温度策略是否过于激进，是否会折寿。
事实证明，二十年过去了我的乌鸦嘴还是很灵验——（1）利用两天后开始涌现蓝屏症状，一位内当时并没有利用高负载软件，我以为是Intel核显驱动的故障导致（幻16 2021款，内屏无独显直连）；（2）第三天晚上玩永劫无间，玩几分钟就冻屏卡去世，重启规复；（3）3月5日晚上8点，我正在肝一份报告，溘然蓝屏重启，随后卡屏不过BIOS自检。多次逼迫关机重启后，终于成功亮屏一次，然而直接进了BIOS，检测不到致态的盘，涌现一个名为字母数字编号的设备，大小仅2G，PE也是如此。
此时我就意识到盘出问题了，联系商家被奉告该产品紧张面向台式机。让我等盘体凉爽之后再装上试试。我随即打开条记本后盖，手摸温热，表面散热贴为条记本原PM9A1的散热贴，与条记本D面散热膜打仗良好，但是我已经慌了（一晚上的肝还没保存）。
遵照凉透后再装机测试的建议，我等了10分钟后重新插拔硬盘，用电扇吹着硬盘按下了开机键——BIOS自检卡住，1分钟后自动进入了BIOS，PCIe槽的设备消逝了，TiPro7000凉透了，我的双致态盘条记本倒大霉了，我的数据也凉透了。
随后进入漫长的售落后程，店铺老板很好说话，但是无法给予我太大的帮助。而我手贱换上的PM9A1散热贴背面有强力双面胶，把致态的保修贴和序列号给粘住了，商家还奉告我序列号贴纸被我撕破了，目前还在帮我和厂家沟通中。我只能缓缓打出GG...
反思
赶着俄乌冲突“反思”文化运动的尾声，我先自己反思一下——我没能仔细地测试TiPro的发热与温度策略，盲目地相信了厂家营造出的一种“自傲”氛围中。哪怕厂家初版固态已经涌现了锐龙PCH通道掉速的恶性问题，我依旧盲目地相信厂家的调教策略与长江存储的口碑，信心满满地把它装到了只有PM9A1这种三星特供条才能胜任的条记本插槽上，导致了这块盘的短命。行了，不整活，我来说说我认为的这块盘目前设计上的问题，说说它热失落控的缘故原由。
（1）工艺制程上一篇文章实在大略先容了目前主流PCIe4.0主控的参数信息。从性能方面来讲，这几款主控处于同一梯队，个中三星主掌握程最优，西数主控信息较少，其他均为12nm。单从制程角度来看，英韧IG5236工艺相对掉队，写入性能也不算精良，中等生水平，因陋就简，没有什么闪转腾挪摆烂的余地，须要厂商进行实实在在的打磨与优化。
（2）主控芯片封装
由于西数主掌握程未知，不做比拟。下图为各种主流主控的产品形式——三星8nm下血本直接用全金属顶盖封装导热；慧荣自认PCIe4.0发热大12nm能效比低，也乖乖上了金属顶盖；PS5018标称满载功率3W，利用树脂封装，详细芯片大小暂无法判断。
本期主角IG5236官网显示峰值功率3W，供应两种封装形式。TiPro7000上利用的该当为575-ball FCBGA版本，外部树脂灌装，中间单晶硅袒露打标，非常独特而有个性的封装办法，散热性能和树脂比较不会有明显提升。在这一项上，TiPro的方案再次略逊一筹，埋下了祸胎。
（3）贴纸
除条记本OEM外，固态上同等贴有SN标签，但是……多数厂家会对这层贴纸进行导热强化处理，并且和芯片、颗粒的结合会非常紧密稳定，从而减小热阻。可是TiPro的贴纸彷佛非常的不禁造，直接黏在了散热贴的双面胶上，轻松分开主控芯片表面，而且极易破损，彷佛是普通贴纸。那么会不会影响散热呢？我也不知道，我没精力和韶光用红皮毛机成像、用热电偶测，而且它已经挂了。
（4）固件固件是最最最最离谱的地方。有西数SN850的锐龙南桥BUG在前，珊珊来迟的TiPro稳稳地重蹈覆辙，经良心自媒体提醒后才进行改进。然而新版固件根本没有温度管理策略！
它无法测出65℃以上的事情温度！
它高温也不会掉速！
厂家根本就没有做温度限定与保护方法！
直到硬盘把自己活活烤去世、烤挂、蓝屏、丢数据、完备失落效！
我不得不疑惑，致态这款新产品没有来得及负责调教就匆匆投放市场，乃至连基本的保护都没有。嘉合劲威Asgard这种调教能力不足的“白片寨厂”都能做到，长存致态做不到？这是在拿韭菜当消费者呢？还是拿PC005的老本吃口碑呢？更何况，这款产品的缓存利用的是三星的2400颗粒，而Asgard用的却是南亚的2666颗粒，价格还比你便宜！
谁才是国产之光？
我不知道长存写固态的部门是若何的状态，有若何的门槛。我只知道我学材料的师兄去了长存，去写主控程序，跟师妹说挺轻松。Y1S1，我一贯在用行动支持长存但是我完备不理解长存，我用本日的愤懑去揣测长存的固件部门或团队——他们是否有能力、有专业性去条件好新的产品与设计方案，我很疑惑，当然我也依旧抱有期待。
末了，商家奉告工厂2月份就收到了高温掉盘的反馈，正在调试。我在等我售后的盘，我在等新的固件，我不想当韭菜，我想看到国产真正的崛起和厂家诚挚的态度。
