在2021中国5G+工业互联网大会数字连接专题论坛上，工信部中国信息通信研究院总工程师敖立表示，当前5G芯片模组存在家当分散化、市场碎片化等特点，导致工业5G芯片模组价格高昂，在一定程度上制约了5G工业运用的规模推广。
敖立对第一财经表示，5G的芯片模组是目前5G+工业互联网特殊短板的地方，“目前，市场上to C真个5G芯片很多，像华为、高通、联发科、三星、紫光展锐等，5G to C芯片家当格局初步呈现。但是在to B端，基本便是高通一家独大，浩瀚厂家发布的工业5G模组家当多数利用的是高通基带芯片。”
据悉，今年8月，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购结果，高通的芯片平台在这次集采份额中占了约半壁江山，包括芯讯通、移远通信、广和通等中标企业都是高通的互助伙伴。
同时，工业5G模组需求侧种类繁多，但细分行业的市场规模比较to C端要小得多。敖立表示，今年1～7月，5G手机出货量达到3.28亿部，到今年底可打破5亿部。比较之下，2020年，海内工业机器人总产量只有21.2万套，虽然较2019年增加了20.7%，但与to C端比较相差了两个数量级。
此外，与消费级芯片比较，5G工业级芯片模组的技能门槛更高、研发难度更大。“环境、功能、性能等等方面都提高了5G工业级芯片模组的研发门槛，这样的话就抑制了需求侧发展，导致价格非常昂贵。”敖立说。
据先容，目前4G工业模组价格已下探到100元以内，但5G工业模组最低也要499元，最贵的高达数千元，这样高昂的价格对付5G+工业互联网的支配终端来说，是一个很大的瓶颈。
5G要赋能千行万业，工业级芯片降本增量是当务之急。对此，敖立提出两大办理路径，一方面制订NR-Light芯片标准来精简功能及性能，工业芯片对尺寸哀求不严苛，将芯片尺寸降落到12到28纳米就可办理；另一方面，对市场规模较大的终端（如5G视频和监控终端）做定制化模组，对机器人、AGV（自动导引运输车）等小规模做通用化模组，从而降落本钱。
中国信科在19日发布的《数字连接白皮书》中明确提出，我国工业互联网及物联网家当发展中，芯片家当在核心技能，规模化运用不敷和家当生态不足健全等方面中存在短板。
烽火通信旗下飞思灵微电子有关卖力人对第一财经表示，对付工业级芯片的降本增量有三个方面的考虑：一是不断寻求光通信、数据通信等领域的自主芯片技能打破，办理国外厂商垄断问题；二是积极开拓如汽车芯片、信息安全芯片等新赛道，拓展运用处景；三是积极扶持和助力国产化芯片家当链能力提升，营造自主可控新生态。
