文章目录
[+]
专利择要显示,本申请供应一种芯片、芯片的制备方法和电子设备。该芯片,包括:衬底,衬底包括第一区域和第二区域;第二区域围设于第一区域的周边;内核core,内核core设置于第一区域;多个功能模块,每个功能模块设置于一个子区域;子区域位于第一区域内部;PAD模块,PAD模块设置于第二区域;PAD模块包括接合焊盘、保护电路通道和专用走线通道;保护电路通道和专用走线通道位于接合焊盘与衬底之间;保护电路通道在衬底上的投影位于第二区域;分外走线,分外走线布设于专用走线通道;专用走线通道在衬底上的投影位于第二区域。该芯片,可以提高芯片中PAD区域的面积利用率。
本文源自金融界


(图片来自网络侵删)







