IC芯片烘烤有什么浸染？需要知足哪些前提？_芯片_指导

IC芯片烘烤有什么浸染？贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一事理,通过对芯片的加热,来进行对受潮芯片的除湿。
芯片的烘烤,可以快速地将芯片内部的水份去除,达到担保上线前芯片干燥的浸染,进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。

IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,1级、2级的拆封利用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能利用,以是在本基准不予涉及;

敏感级别为2a-5a的IC元件的烘烤条件一样平常哀求如表A,详细则可参照包装袋外表的印刷资料

IC元件烘烤条件一样平常哀求对照表

BGA组件超出牵制期限、真空包装状态失落效、真空包装拆封后湿度指示卡超出规定、散装无真空包装若多次烘烤则总烘烤时数须小于96小时

所有客户的主芯片（BGA）在牵制范围内的按120℃±5℃ ×6小时进行烘烤，其它客户按客户 哀求或器件厚度标准烘烤

湿度指示卡判别：

湿度指示卡（HIC）哀求

1.干燥密封MBB包装中如果HIC 5%RH色彩指示点变为粉赤色，而10% 不为蓝色，则2A-5A级的MSD需进行烘烤处理后重新密封包装；

2.干燥密封MBB包装中如果HIC 60%RH色彩指示点不为蓝色，所有MSD（2级及2级以上）需进行烘烤处理后重新密封包装；

3.根据公司实际来料情形，如果来料指示卡为包含5%、10%、15%3个色彩指示点的HIC，则解释厂家利用的是JSTD033A的标准，可以让步利用，但是须要向厂家哀求其承诺按照JSTD033B哀求的改进操持。

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