——拆解与逆向剖析报告
高通扇出型晶圆级封装音频编解码器WCD9335运用于三星Galaxy S7和S7 Edge
高通（Qualcomm）是移动技能领域的环球领先企业，其骁龙（Snapdragon）820处理器作为迄今为止最前沿的移动处理器之一，配备X12 LTE的Qualcomm®骁龙™820处理器在连接性、图形显示、拍摄、电池续航能力及功率等方面都为用户带来极致体验。美国版三星Galaxy S7和S7 Edge集成了骁龙820处理器芯片组。在该芯片组中，我们首次创造了采取扇出型晶圆级封装（FOWLP）的高通组件：音频编解码器WCD9335。
三星Galaxy S7拆剖解析及音频编解码器WCD9335的分布位置
须要把稳的是，三星Galaxy S7和S7 Edge中的音频编解码器品牌取决于智好手机的版本。国际版采取Exynos芯片组，集成了Cirrus Logic的音频编解码器；美国版采取Snapdragon 820芯片组，集成了高通的音频编解码器。
关于音乐播放体验，高通引入了全新的Qualcomm Aqstic品牌。在高通骁龙820平台中，Qualcomm Aqstic品牌包括了上述音频编解码器WCD9335，还有智能扬声器放大器WSA881x，高通表示，WCD9335是一块媲美专业级别的DAC解码，它支持高达192kHz/24bit无损音乐，而WSA881x同样能够驱动更大功率的扬声器单元，为智好手机带来更好的外放效果。
骁龙音频架构
除了无损音乐，音频编解码器WCD9335还可降落3D立体声延迟、供应HIFI环抱声、降落通话噪音、增强游戏音效。
WCD9335采取了扇出型晶圆级封装技能——eWLB，该技能由英特尔/英飞凌授权给日月光（ASE）、Nanium和星科金鹏（STATS ChipPAC）等多家封测厂商。
音频编解码器WCD9335拆解与逆向剖析
本报告对音频编解码器WCD9335进行完全的拆解与详细的逆向剖析，并将其与Cirrus Logic音频编解码器（该器件采取扇入型晶圆级封装）、NXP/nepe的RCP扇出型晶圆级封装、英飞凌第一代eWLB技能进行比拟剖析。
报告目录：
Overview/Introduction
Company Profile & Supply Chain
Physical Analysis
Physical Analysis Methodology
• Samsung Galaxy S7 Teardown
- Component removal
• Fan-Out Packaging Analysis
- Package view, dimensions & marking
- Fan-out package cross-section
- Fan-out package process
• Die Analysis
- Die view, dimensions & marking
- Die cross-section
- Die process
Manufacturing Process Flow
• Chip Fabrication Unit
• eWLB Fabrication Unit
• eWLB Process Flow
Cost Analysis
• Synthesis of the Cost Analysis
• Die Cost Analysis
- Wafer front-end cost
- Probe test cost
- Die cost
• eWLB Cost Analysis
- eWLB wafer cost
- eWLB cost per process step
• Component Cost
Cost Analysis Simulation Without eWLB Packaging
- Die cost
- WLP package cost
- Component cost comparison
Estimated Price Analysis
• Manufacturer Financial Ratios
• Estimated Sales Price
Technology and Cost Comparison with Infineon’s eWLB and NXP’s RCP
若须要《高通音频编解码器：WCD9335》样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。
