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专利择要显示,本申请适用于电路板加工技能领域,供应了一种电路板加工设备及电路板加工方法,电路板加工设备包括机架、烧录装置和芯片移运贴片装置,机架具有芯片待位区和电路板待位区;芯片移运贴片装置包括移动机构和芯片固定贴片机构,移动机构用于带动固定贴片机构在芯片待位区、电路板待位区和烧录装置之间移动,芯片固定机构用于取放芯片,将芯片待位区的芯片放置到烧录装置中,并将芯片移运到电路板上进行芯片贴片操作。本申请供应的电路板加工设备中,可连续进行芯片的烧录和贴片操作,无需在中间增加芯片的入库和出库操作,减少了电路板加工环节,节省了电路板加工韶光,提高了电路板的加工效率。
本文源自金融界

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