近期，金鉴实验室收到许多电子行业客户关于在AEC-Q（Automotive Electronics Council - Quality）标准中进行芯片剪切强度测试的咨询。他们想理解如何进行这项测试以及须要利用什么样的设备。为了知足客户的测试需求，金鉴实验室与科准测控互助，专门为客户设计了一套全面的测试方案，包括检测仪器和试验方法。
在当代汽车电子领域，车载元器件的可靠性对整车的性能和安全性至关主要。为确保车载电子元器件在各种极度条件下都能稳定运行，对其封装质量进行全面而细致的测试显得尤为主要。在这一系列的测试方法中，芯片剪切强度测试无疑是一个至关主要的环节。
芯片剪切强度试验的紧张目的在于评估芯片与底座之间的附着强度，以综合评价芯片安装在底座上所采取的材料和工艺步骤的可靠性。这一测试方法直接关系到芯片封装的质量，并通过丈量剪切力的大小来判断其是否符合设计哀求。同时，通过剖析芯片剪切时的失落效位置和失落效模式，及时创造并纠正在芯片封装过程中可能发生的问题。
1、测试干系标准
推举“JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708、JEDEC JESD22-B117A、JEDEC JESD22-B115、JEDEC JESD22-B116、ASTM F1269、DMIL STD 883、JEDEC JESD22-B109”
2、常用设备推举
推拉力测试机
这设备可施加负载，将力均匀施加到芯片的一条边上，逐渐增加推力，导致芯片平行推移。不雅观察芯片是否能抵御施加的剪切力，通过剪切强度的大小评估芯片封装的稳定性。
3、试验方法
1、设备准备：准备一台能够施加负载的专用仪器（推拉力测试机）。
2、样品安装：将待测试的芯片样品安装在测试仪器上，确保位置准确。
3、负载施加：启动仪器，使其施加均匀的负载到芯片的一个边缘。
4、逐渐增力：逐渐增加施加力的大小，仿照剪切力的递促进程。
5、不雅观察推移：在施加力的同时不雅观察芯片是否能够承受剪切力，记录任何非常征象。
6、剪切强度丈量：在达到设定的力值或不雅观察到芯片推移时，记录此时的剪切力大小。
7、数据剖析：剖析所得数据，评估芯片封装的稳定性，包括剪切强度的大小和可能的失落效模式。
8、结果阐明：根据测试结果，判断芯片封装是否符合设计哀求，是否须要调度工艺或材料。
9、报告天生：天生测试报告，包括测试条件、结果、剪切强度数值以及任何必要把稳的问题。
4、失落效剖断依据
失落效剖断依据
（参考GJB 548B：任何器件若不符合以下任一条件均被视为失落效）：
A. 未达到图中1.0倍曲线所规定的芯片强度哀求；
B. 在芯片与底座分开时，所施加的力小于图中1.0倍曲线标定的最小强度的1.25倍，并且底座上留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的50%；
C. 在芯片与底座分开时，所施加的力小于图中1.0倍曲线标定的最小强度的2.0倍，并且底座上留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的10%。
总结
多功能焊接强测试仪（推拉力测试机）是专为微电子引线键合后的焊接强度、焊点与基板粘接力测试及失落效剖析领域设计的动态测试仪器。该设备可进行晶片推力、金球推力、金线拉力等常见测试，并采取高速力值采集系统。用户可以根据测试需求改换测试模组，系统会自动识别模组量程，从而灵巧适用于不同产品的测试。每个工位都可以独立设置安全高度及限速，以预防误操作破坏测试针头。这款测试仪用具有迅速、准确、广泛适用的特点，适宜用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等领域。此外，它也适用于各种电子剖析、失落效剖析以及院校传授教化研究。
