先来看看环球紧张经济体和顶尖企业都在若何集中力量发展集成电路半导体芯片。
日前有宣布称，欧盟国家已经同等赞许了一项增强欧盟半导体生产能力并拨款逾400亿欧元的协议，并有望在12月的欧盟各国部长会议上通过该协议。早在今年2月，欧盟委员会就公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》，根据该法案，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力培植大型芯片制造厂。估量到2030年，拥有ASML、飞利浦等顶尖科技企业的欧盟要将芯片产量占环球的份额从目前的10％提高至20％。
不足为奇，曾经在集成电路半导体领域气吞山河的日本也不甘寂寞，日前，丰田、电装、索尼、日本电报电话公司（NTT）、日本电气（NEC）、软银、铠侠、三菱UFJ銀行联合成立芯片制程公司Rapidus，这是在日本政府的主导下成立的一家公司，操持2027年实现量产。 未来，Rapidus将在日本海内生产用于自动驾驶、人工智能、聪慧城市等领域的下一代芯片，其目标是2027年量产环球目前尚未实际 利用的2纳米以下芯片。
而就在官宣Rapidus成立的同一天，日本经济家当省表示，将于年底前成立技能研究组合最尖端半导体技能中央（LSTC）。 今后，Rapidus卖力将LSTC的研究成果转化为大规模实际生产，日本政府希望以此打造“最前辈半导体的供给网络”。
而作为集成电路半导体芯片第一大国，美国在芯片技能制高点掌握上更是开足马力。今年8月签署实行的《芯片与科学法案》，标志着美国将为半导体家当供应巨额补贴以增强其家当竞争力，并在环球形成高端集成电路半导体芯片家当链的虹吸效应。由于美国在集成电路半导体芯片上有强大的家当链根本，再加上数百亿美元的巨额补贴以及限定政策，越来越多的集成电路巨子选择在美国设厂。
比如韩国三星的德克萨斯州12寸晶圆厂和英特尔在亚利桑那州的两座12寸晶圆厂操持分别于2023、2024年投产；台积电的凤凰城工厂操持于明年年底落成，这个工厂将生产极为前辈的3纳米技能芯片。
发达国家都在集成电路半导体芯片的高地上激烈竞争，环球顶尖企业也没闲着。
11月28日，特斯拉与瑞士汽车半导体公司Annex在济南建立了合伙公司安纳思半导体，个中特斯拉持股5％，Annex拥有55％的股份，济南苏黎世安纳思股权投资基金合资企业持有40％的股权，这也是特斯拉首次在中海内地布局芯片设计及制造环节。
目前特斯拉的芯片紧张由台积电接单，其是台积电的七大客户之一，当然在中海内地成立新公司，也可能是特斯拉为摆脱芯片被一家独大掌握的先见之举。
可以看出，在高端集成电路半导体芯片领域，紧张发达经济体和环球顶尖企业都在绝不迟疑地砸重金、拼技能、拼人才。与此形成光鲜比拟的是，集成电路半导体芯片板块一贯在A股市场被投资者吐槽为“渣男”，帅不过3秒涨不过3天。没有比拟就没有侵害，大力发展高科技时不我待，一旦掉队再想自主可控或将困难重重。
本文源自金融投资报
