晶导微取得一种贴片电容封装结构专利能够避免电容击穿_电极_电容

专利择要显示，本发明供应了一种贴片电容封装构造，属于半导体元器件封装技能领域，其特色在于，包括黑胶体、贴片电容芯片、侧支架，侧支架对称设置在贴片电容芯片的两侧，侧支架分别与贴片电容芯片的两电极度面相连，侧支架由基岛、弯折部、引脚构成，基岛、弯折部、引脚依次相连形成Z型构造，引脚沿贴片电容芯片电极方向向外延伸形成平角构造，基岛的端部设置有电极连接部，基岛与电极连接部之间设置为相互垂直，电极连接部的一侧端面与贴片电容芯片相打仗，电极连接部的另一侧端面与基岛端部相连；通过改变传统芯片和引脚的封装方向，能够避免芯片边缘与支架发生飞弧、打火等征象造成的电容击穿，且支架构造大略，生产本钱低。

本文源自金融界