8月30日，在2019天下人工智能大会期间，赛迪顾问发布的《中国人工智能芯片家当发展白皮书》显示，受益于宏不雅观政策环境、技能进步与升级、人工智能运用遍及等浩瀚利好成分，中国AI芯片市场进一步发展与成熟。2018年中国AI芯片市场依然保持增长，整体市场规模达到80.8亿元，同比增长50.2%。
在地方政府加快推进公有云、私有云、数据中央等培植的拉动下，2018年中国云端演习芯片市场份额达到51.3%。中国AI芯片市场规模依然以云端演习芯片为主。
而随着中国人工智能运用需求的不断落地，未来本地化运算将是人工智能发展的趋势之一，终端推断芯片也将迎来新的发展机遇。
在大会期间，边缘人工智能芯片企业地平线也正式宣告量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代。
赛迪顾问总裁孙会峰表示，未来人工智能芯片将呈现四大发展趋势。首先，芯片开拓将从技能角度考虑到从运用处景出发，借助场景落地实现规模发展，从客户终端需求出发，从需求量、商业落地模式、市场壁垒等各个方面综合剖析落地的可行性。
其次，技能路线方面，目前的AI芯片多为特定场景设计，不能灵巧适应多场景需求，而要知足多场景须要强大的打算能力供应算力支撑，要高能耗比知足终端场景运用。未来须要专门为人工智能设计的灵巧、通用的芯片，使其成为人工智能领域的“CPU”。
“是否会涌现类似通用CPU那样独立存在的通用AI处理器，如果存在的话，它的架构是若何的？去年一年在不同的会上我都问到这个问题，但是很少有人回答。这个事情发展到本日，我们看到大概是存在这样的通用AI处理器，问题是我们用若何的架构终极赢得这个市场？谁将会像英特尔一样成为下一代AI处理器的伟大公司？”清华大学微电子所所长魏少军在大会期间上提出了这样的疑问。
孙会峰指出，AI芯片第三大趋势是智能打算将从云端到云边一体。云端聚焦非实时、长周期数据的大数据剖析，支持大量运算共同运行，目前云端AI芯片运用相对成熟。随着边缘打算兴起，“云边结合”方案渐成主流，实现从端到中央的边缘打算+云打算，加快处理速率，实现灵巧运用。
此外，企业互助从串行分工到领悟共生。现阶段，AI芯片家当发展办法以企业为主体，产品高下游企业相对独立运营和管理，同环节企业高度竞争；未来家当发展将以互助主线，借助合伙公司、共同搭建平台等办法，形成互助生态。
从AI整体投资看，赛迪顾问发布的数据显示，2018年AI领域投资总金额为1117.19亿元。B、C、D轮虽数量少，但投资金额大，获投资金占比60.31%，投资者更青睐成熟度高的企业。
