而在我们这次拆解的红米Note10 5G中，同样也找到了一颗来自傅里叶的音频放大器芯片。以是，在常规的拆解后，我们来细看一下这颗芯片吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶套起到防尘浸染。通过加热后，利用吸盘和撬片打开塑料后盖。后盖贴有泡棉和石墨片，分别对应电池和扬声器位置。
塑料后端盖通过螺丝和卡扣固定，在后端盖上的摄像头盖通过卡扣固定。指纹识别模块卡在后端盖凹槽内。扬声器模块则通过螺丝固定。
后端盖高下共贴有7根FPC天线，组成环抱式天线。
主板屏蔽罩上贴有大面积的散热铜箔。位于中端盖位置也涂有大量散热硅脂。并且在屏蔽罩内CPU、多颗电源和射频芯片位置处都涂有导热硅脂。
不同于Note 10 Pro的版本，这一次Note10的主板上集成了3.5mm耳机接口。耳机孔供应商为信为兴电子LETCON。
电池通过一整片的易拉胶纸固定，拆解后电池发生轻微变形。
取下通过胶固定的振动器、听筒和侧键软板后，通过加热台分离屏幕和内支撑，在内支撑顶部贴有石墨片。
显示屏上有2个BTB接口，分别与主板和副板连接，这种将显示屏排线和主副板排线二合一设计有效节省告终构空间。
红米Note10 5G整机内共采取17颗螺丝固定。内部构造大略，为了掌握整机本钱，选择了集成FPC天线+塑料机身+TFT显示屏的配置。而在散热方面，内部选择石墨片+导热硅脂+铜箔的办法进行散热。
主板IC信息主板正面紧张IC（下图）:
1：Media Tek-MT6833V-天玑700处理器
2：Micron- MT29VZZZAD9FQFSM-046 -4GB内存+128GB闪存
3：FourSemi-FS1820-音频放大器
4：QORVO-QM77048E-功率放大器
5：Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS芯片
6：InvenSense- ICM-42607-陀螺仪+加速度计
7：AKM-AK09918C-电子罗盘
主板背面紧张IC（下图）:
1：Media Tek-MT6365VPW-电源管理芯片
2：Media Tek-MT6190MV-射频收发器
3：VANCHIP-VC7643-62-功率放大器
4：Goertek-麦克风
E剖析在时下手机音腔空间被无限挤压的趋势下，智能音频功放就显得愈加主要。而Note10 5G中，采取了FourSemi(傅里叶)的FS1820，一颗3x2mm的音频放大器芯片，封装为QFN20。
傅里叶是海内的一家专注于高性能音频办理方案的公司，并且他家的音频办理方案已经多次涌如今智能设备中。eWiseTech前不久拆解的三星Galaxy F52 5G手机上也涌现了这家公司的音频放大器芯片SPC1910。
智能音频功放的领域长期都被欧美的芯片大厂所垄断。而现在，国产厂商傅里叶的音频放大芯片逐渐涌如今各家的手机中。
其余，根据小E数据库中的数据，国产的射频PA、电池充电和触摸掌握等芯片也已经频繁地涌如今手机中了。由此可见，各个领域的国产芯片都在逐渐冲破国外芯片垄断的格局。（编：Judy）
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手机：Samsung Galaxy F52 5G
蓝牙耳机：Redmi AirDots3
智能家居：AirTag
智能穿着：小米手环6
