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C-SAM超声波扫描技能紧张是利用频率高于20KHz的超声波脉冲探测样品内部空隙等毛病。它采取分层扫描办法，可以聚焦到某一层，判断毛病深度。该技能具有以下优点：
1. 无损检测：C-SAM超声波扫描不会对芯片造成任何损伤，可以担保芯片的完全性和性能。
2. 高效快速：该技能可以在短韶光内对大量芯片进行检测，提高了效率。
（图片来自网络侵删）
3. 精确度高：通过高精度的吸收和剖析设备，可以得到高精度的检测结果。
4. 可视化剖析：可以将检测结果以图像或数据的形式呈现，方便剖析职员快速理解芯片内部构造和毛病情形。
超声波扫描显微镜是一种空想的无损检测办法，广泛运用于物料检测（IQC）、失落效剖析（FA）、质量掌握（QC）、质量担保及可靠性（QA/REL）以及研发（R&D）等领域。这种技能可以检测电子元器件、LED以及金属基板的分层和裂纹等毛病，包括裂纹、分层和空洞等。
1. 集成电路制造：在制造集成电路过程中，须要对芯片内部的构造和毛病进行检测，以确保产品的质量和性能。
2. 汽车电子：汽车电子掌握单元（ECU）等关键部件须要担保其可靠性和稳定性，因此须要对芯片内部的构造和毛病进行检测。
3. 航空航天：航空航天领域的电子掌握系统须要高可靠性的芯片，因此须要对该类芯片进行内部构造和毛病的检测。
