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硅晶圆的材料是砂子，但把砂子变成硅晶圆须要经由提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光，洗濯等工序。个中硅元素的纯度要高达99.9999999%（9个9以上）才行，乃至要达到13个9（99.99999999999%）。
以是别鄙视了把砂子变成硅晶圆这个过程，工艺也是非常繁芜的。
而中国大陆半导体起步相对付美国、中国台湾、日本、韩国要晚一些，以是在硅晶圆上，也掉队一些，以是硅晶圆一贯靠入口。
目前，12吋硅晶圆的市场仍大多被韩国、日本、德国、法国等国家和中国台湾地区霸占。而中国大陆的硅晶圆厂商则以8吋硅晶圆的生产为主。
从2018年到2022年，前6大厂商盘踞的市场份额合计高达95%，这个比例其它没有太多颠簸，别的厂商仅占5%旁边，而中国厂商的份额，明显就不敷5%了。
这6家厂商中，日本两家企业——信越和胜高，拥有硅晶圆市场50%+的份额，霸占半壁江山。
而海内有三家制造硅晶圆的上市企业，分别是沪硅家当、TCL中环（中环领先）与立昂微（金瑞泓），不过与上面这6家巨子比较， 还差的有点远。
目前，中国在努力的发展半导体家当，截至2021年，中国大陆共有73座晶圆代工厂，其月产能为350万片（等效成8吋硅晶圆）。SEMI预测，中国大陆晶圆产能将于2026年达到25%的霸占率，位居环球第一位。
但晶圆生产都须要硅晶圆，一旦没有材料，产能再大也没有用，以是国产硅晶圆家当必须发展起来，特殊是12寸晶圆，由于目前稍前辈一点的工艺，都利用的是12寸晶圆，8寸晶圆利用越来越少了。
否则到时候芯片产能再大，别人不卖给你硅晶圆，那就真是“巧妇难为无米之炊”了，空有产能，空有技能，没有材料，也造不出芯片来。
