异形焊盘是不属于常规的焊盘，以是不可以直接放置的。下面教大家如何用AutoCAD制作异形图形，然后导到Altium里面天生焊盘。
传统的异形焊盘的画法是，先画TopLayer铜皮，再加一层Top Paste，再开窗Top Solder。
本例以6D38的电感为实例，教大家如何用一种更大略的方法，来制作封装。
为什么要用AutoCAD绘制图形呢？
1. 由于AutoCAD比Altium更善长于图形处理，用AutoCAD绘制的图形效率会快一点。
2. Altium只能自动定位所有焊盘的中间，不能定位丝印的中点。
3. Altium在处理一些丝印的位置和焊盘的位置时，很难做精确尺寸或要做到比较麻烦。
AutoCAD先建三个图层
M4机器层用来定位
TL为顶层焊盘层
TO为顶层丝印层
绘制如下图层，并分好层。
保存DXF格式
文件--Import--AutoCAD导入图形
设置线宽和单位，层匹配。
导入图形
先切换PCB层到TopLayer，切换了往后，转换成铜皮时才会在顶层。
按Shift把左边焊盘选定
工具--Convert--从选择的元素创建区域，软件自动生生异形的铜皮。天生完成往后按一下DEL键，把刚刚选择的边框删除掉。
同样的操作把右边创建区域。
我们先试着把封装放到PCB里面进行3D显示
封装和焊盘一比拟，创造元件的只是有了铜皮，并没有开窗。
下面，我们设置铜皮，把铜皮转换成焊盘
双击铜皮，在区域属性里把阻焊掩膜扩展大小二处的No Mask点一下下拉，都设置成\"大众来自规则的延展量\"大众然后确定。
转换完往后的铜皮，就直接有了Top Paste和Top Solder的属性。
我们再转到PCB里面看一下3D的效果，这时焊盘就显示出来了。
是不是这样就完了呢？不是的。由于器件只是有了焊盘的物理特性，还是没有电气特性。什么是电气特性呢？便是我们从事理图导到PCB时，软件要找到相应的引脚焊盘名称才可以，由这个铜皮天生的焊盘是没有这个属性的。以是我们必需要自己再加二个焊盘。
放置二个顶层焊盘，焊盘直径尺寸为1MM，标识设置为1和2便是焊盘编号名称。
把焊盘放置到旁边铜皮上，从事理图导入到PCB时就可以找到焊盘了。
这方法大家以为大略吗？有没有学会？欢迎评论留言大家互换Altium。
