长安汽车申请芯片混淆并联封装的功率模块专利平衡功率模块的成本及损耗降低整车成本_芯片_功率

专利择要显示，本发明涉及电机掌握器领域，详细涉及一种芯片稠浊并联封装的功率模块，通过将两组碳化硅MOSFET芯片分别置于芯片区两侧，使碳化硅MOSFET芯片享有较大的散热空间，降落热阻，以提高功率模块的电流输出能力；基板上的各芯片区分别设置三条驱动线路，能够独立驱动硅基IGBT芯片和碳化硅MOSFET芯片，使功率模块能够在小电流导通、分时序开通、续流分流平分歧事情模式下，具有较低损耗。
将硅基IGBT/FRD芯片、纯碳化硅MOSFET芯片稠浊并联的功率模块，平衡功率模块的本钱及损耗，降落整车本钱。
办理汽车电机掌握器功率模块，生产本钱高、功率损耗大的问题。

本文源自金融界