首先，我们须要明确：表底层铺铜到底对PCB来说是有好处和有必要的，但是整板铺铜需遵守一些条件。
表底层整板铺铜的好处
1、从EMC角度上看，表底层整板铺地铜，对内层旗子暗记对内层旗子暗记供应额外的屏蔽防护及噪声抑制，同时对表底层器件和旗子暗记也有一定的屏蔽防护。
2、从散热角度剖析，由于目前的PCB板越来越高密，BGA主芯片也越来越须要考虑热问题。整板铺地铜提高了PCB板的散热能力。
3、从工艺角度剖析，整板铺地铜，使得PCB板分布均匀，PCB加工压合时避免了板弯板翘，同时避免因铜箔不屈衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。
提醒：对付两层板来说，覆铜是很有必要的
一方面由于两层板没有完全参考平面，铺地可供应回流路径并且还可做共面参考来达到控阻抗的目的。我们一样平常可以以底层铺地平面，顶层放紧张器件及走电源线及旗子暗记线。对付高阻抗回路，仿照电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。
表底层铺铜的条件
虽然表底层铺铜对PCB来说是有好处的，但也须要遵照一些条件：
1、铺同时只管即便手工铺，不要一次性铺满，避免涌现破碎的铜皮，适当的在铺铜区域加过孔到地平面。
缘故原由：表层的覆铜平面必定会被表层的元器件及旗子暗记线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细苗条长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题。
2、考虑特殊是鄙吝件，比如0402 0603等小封装的热平衡，避免涌现立碑效应。
缘故原由：整板铺铜如果对付元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失落过快，造成拆焊及返修焊接困难。
3、整板铺地最好是连续性的铺地，铺地到旗子暗记的间隔须要加以管控，避免涌现传输线阻抗不连续。
缘故原由：铺地时过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。
4、一些特殊的情形要依运用处景而定。PCB设计不要涌现绝对的设计，要结合各方理论加以权衡和利用。
缘故原由：除了敏感旗子暗记须要包地之外，如果高速旗子暗记线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，须要只管即便避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。
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