近日被自媒体吹爆的中兴芯片到底什么水平？_芯片_基带

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来源：鲜枣教室作者：小枣君

这几天，复兴结结实实火了一把。

（图片来自网络侵删）

6月17日，复兴通讯在厚交所互动平台上表示：“公司具备芯片设计和开拓能力，7nm芯片规模量产，已在环球5G规模支配中实现商用，5nm芯片正在技能导入”。

在当前这一敏感期间，一出，急速被各大新闻媒体广泛转载，吸引了社会各界的关注。

6月19日，在复兴通讯股东大会上，总裁徐子阳再次表示：“复兴通讯的7nm芯片已规模量产并在环球5G规模支配中实现商用。
估量在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。
”

徐子阳

在的连番刺激下，复兴的股票一起走高，A股涨了十几个点，港股更是市值累计增加近三成。

复兴通讯（000063）股价走势

紧接着，6月20日，复兴紧急发布官方澄清声明，声称“近期多个自媒体针对复兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。
”

这到底是怎么一回事呢？复兴是在自相抵牾吗？复兴到底有没有5G芯片的能力？

实在，这真的是一些自媒体惹的祸。

小枣君以前给大家说过，芯片的研发和制造是一个工序非常繁芜的过程，整体上包括IC设计、IC制造和IC封测三大环节。
这三个大环节里面，又包括了很多小环节。
例如硅片制造，就包括了100多道工序。

芯片制造的大致流程

芯片行业的企业，分为两种模式，分别是IDM模式和Fabless模式。

IDM模式，便是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。

Fabless模式，便是深度分工——没有晶圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和发卖；而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节，外包给代工厂（称为Foundry）完成。

放眼环球，只有英特尔、三星、德州仪器等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。

大部分芯片企业，都是Fabless，也便是专门从事芯片设计。
例如华为、联发科、高通，还有我们本日的主角——复兴通讯，都是Fabless。
卖力代工生产的Foundry，紧张有TSMC（台积电）、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业。

以是，复兴通讯没有说错，他们具备的是芯片的设计能力，没说自己具备芯片生产制造能力。

复兴的澄清声明

实在，除了一些自媒体为了博眼球故意炒作之外，也确实有不少投资者没有搞明白个中缘由，以是跟风买入股票。
作为上市公司，复兴发布一个澄清声明，也算是常规操作。

话说回来，关于复兴芯片的真正实力，我去年就曾经写过一篇专门先容的文章。

去年7月份的时候，还是总裁徐子阳，接管央视《对话》栏目的采访时表示：“复兴通讯已经能够设计7纳米的芯片并且量产，同时，5纳米的工艺也在紧张的准备当中”。

你看，这不是同样的话么，觉得有些媒体便是不长记性。

复兴的芯片到底是什么水平？我把我去年的文章（2019年8月6日）再发一遍，供大家参考：

复兴芯片的发展进程

复兴的芯片研发，实际上已经有23年的历史。

1996年，复兴就成立了IC设计部，专门从事芯片研发。

这个韶光虽然比同城对手华为要晚5年（1991年，华为成立ASIC设计中央），但频年夜部分海内芯片企业要早得多。

成立之初，IC设计部的紧张任务，便是通过自主研发芯片降落本钱。
研发的紧张工具，是包括SDH/MSTP传输、交叉芯片在内的承载网设备芯片。

早期的此类设备芯片，基本上都是依赖国外供应商的供货，价格十分高昂。
复兴IC设计部自研的芯片，本钱远低于国外供应商的报价，直接降落了设备整机本钱，大幅提高了利润。

复兴的芯片自研能力给自己争取了很大的议价权。
乃至有的芯片供应商，听说复兴开始自研，急速主动降落了报价。

这统统，都让复兴尝到了芯片自研的甜头，也武断了自研的决心。
复兴芯片的根本，就此打下。

进入21世纪，当时环球3G开始陆续起步，海内设备商迅速崛起，引起了欧美厂商的重视和当心。
复兴开始感想熏染到上游供应链的压力。

迫不得己，复兴开始依赖自己有限的能力，逐步加大自研芯片的投入力度，期望能够知足发货需求。

也便是这一期间，2003年11月，复兴在IC设计部的根本上，成立了全资子公司——复兴微电子技能有限公司（简称“复兴微电子”），注册资金1500万，专门从事芯片的研发和设计。

ZXIC，复兴微电子（早期的LOGO）

复兴微电子成立之后的紧张任务，便是以WCDMA为代表的3G核心芯片。

当时，复兴完备采购不到此类芯片，被迫启动自研。
经由不懈的努力，2005年，复兴微电子成功研制并量产了自己的首款WCDMA基带处理套片，冲破国外芯片的技能垄断，担保了复兴3G产品的发货需求。

此后，在坚持不懈的投入下，复兴微电子在TD终端/系统芯片、高端核心路由器芯片等领域不断取得打破，芯片研发能力突飞年夜进，具备了很强的竞争力。

2014年9月，我们国家出于对芯片自主研发的重视，成立了国家集成电路投资家当基金，对海内芯片企业进行定点投资支持。
投资工具中，就包括了复兴微电子技能有限公司（基金投资了24亿，占股24%）。
该年复兴微电子所供货的芯片，占母公司总采购额的11%。

2015、2016、2017，连续三年，复兴微电子的古迹都在海内芯片设计企业中排名第三。

2018年营收下滑，只有61亿元，但也能排名全国第四。

现在的LOGO

目前，复兴微电子在深圳、西安、南京、上海都设有研发部门，统共拥有员工1800人，76%以上都是研究生学历。

截止2018年底，复兴微电子累计申请芯片专利3900件以上，个中国际专利1700件以上，5G芯片专利超过200件，是持有芯片专利最多的中国企业之一。

复兴芯片的实力剖析

看到这里，大家一定会想，既然复兴已经具备了这么强的芯片研发能力，为什么还会在美国的制裁面前这么“不堪一击”呢？

实在，大家首先要明白一点，美国作为老牌成本主义强国，在第二次和第三次工业革命中崛起，也引领了环球的信息技能革命，毫无疑问在这个领域拥有明显的领先上风。
任何一个信息通信领域的企业，尤其是硬件制造企业，都难以承受美国从国家层面发动的降维打击。

你的业务范围越广，牵扯家当链高下游就越深，你对供应链的依赖就越大。
如果遭到全面打击，你的丢失一定也会更大。

复兴作为环球排名第四的通信设备商，是少数具备通信全领域办理方案能力的企业之一。
复兴拥有浩瀚产品线，这些产品线的核心供应链中，有大量的美国企业。
不仅是硬件元器件，复兴的很多软件开拓工具，也都是美国公司供应的（行业都是如此）。
这就导致了“当场休克”的局势。

如果不想被卡脖子，唯一的办法，便是在全部家当链上都进行布局。
而布局百口当链，不应该是一家企业的任务，更须要国家层面的计策支配和顶层设计。

由于复兴的“休克”而通盘否定它的自主研发能力，我以为是不公正的，太极度了。
只能说复兴很强，但是还不足强。

比较之下，作为行业排名第一设备商的华为，确实比复兴强得多。
而且华为在核心技能上的提前布局，也更有远见。
在这样的情形下，华为勉强承受住了美国的打击，真的是非常不易。

扯得有点远了，我们回归话题，详细来解读一下复兴的芯片产品布局和实力。

首先，小枣君要澄清一个缺点不雅观点。
很多人以为“通信芯片便是手机芯片”，实在这种不雅观点是不对的。

通信芯片包括了非常多的种别。
不同的通信系统、通信网络、通信设备（例如基站、光通信设备、核心网设备等），就有不同的通信芯片种别和型号。
这些种类繁多的芯片，统称为“通信芯片”。

就像现在大家常常谈论的5G芯片，实际上更多是指“5G手机用的SoC芯片”。

而严格来说，真正的5G芯片，既包括手机终端芯片，也包括5G基站设备芯片、5G光通信设备芯片，以及5G核心网设备芯片。
这些芯片的事情目的和设计架构，存在很大差异。

此外，像光纤宽带接入，视频监控、视频会议这样的有线通信系统，也有自己的专用芯片。

我们一个个来看：

▋ 无线通信系统芯片

先看看复兴的无线通信系统芯片。

接入网这块，复兴的5G多模软基带芯片MSC3.0，是基站BBU产品的核心芯片。
这个芯片集成了多种5G算法硬件加速IP，完备的支持5G现有协议标准，并具备后续协议演进的能力，是复兴首款支持5G的基带芯片。

（软基带：便是软件定义基带，有一部分代码用软件写，并且能通过软件的配置，让2G、3G、4G、5G共用一个硬件平台。
）

这款芯片基于超高数据能力DSP和超强性能CPU的多核异构SOC架构，具备灵巧“软基带”能力，实现真正意义的2G、3G、4G、Pre5G、5G多模领悟。

与此同时，这款芯片采取最新半导体工艺，是业界少有的单芯片基带办理方案，芯片集成度、能耗比、面积、本钱、性能等均处于行业领先。

然后是中频芯片。

中频芯片是基站AAU/RRU产品的核心芯片。
复兴的中频芯片面向5G NR三大运用处景（eMBB、uRLLC、mMTC），兼容支持3G/4G/物联网等运用，支持独立（SA）/稠浊(NSA)组网。

（中频：便是指基带（数字）到射频（仿照）旗子暗记之间，有一个数模/模数转换的地方，这个地方同时对旗子暗记进行上/下变频的处理，还有功放的调节。
）

它同样采取最新半导体工艺，具有高集成度、高性能、低功耗的优点，知足未来5G设备对多通道、大带宽、低功耗的运用需求。

上述的基带芯片和中频芯片，是复兴通讯无线系统芯片的代表，在行业评比评奖中曾多次得到名誉。

在大家最为关心的终端芯片方面，复兴实在也有输出成果。

复兴早期在3G数据卡时期就启动了数据终真个基带芯片研发。

2013年，复兴推出的ZX297510芯片，代号为“迅龙7510”，是中国第一款基于28nm工艺制程的4G基带处理芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模，性能指标对标高通的骁龙800。

ZX297510芯片

此后，复兴还推出了ZX297520芯片，也便是“迅龙二代”，支持五模全网通，性能指标进一步提升。

ZX297520芯片

ZX297520规格参数

物联网芯片方面，复兴也发布过干系产品。
例如2017年9月，复兴微电子携手中芯国际，推出了NB-IoT芯片RoseFinch 7100（朱雀7100），当时曾经引起了行业的广泛关注。

目前进入5G时期，复兴听说也会有相应的基带芯片推出，值得密切关注。

▋ 有线通信系统芯片

再来看看复兴的有线通信系统芯片。

复兴有线产品芯片，品类比无线芯片更多一些。

复兴有线系统芯片紧张包括分组交流套片、网络处理器、OTN Framer、固网局端OLT处理器、以太网交流芯片、家庭网关芯片等。
（把稳：承载网在复兴是属于有线产品线的，哪怕是5G承载网。
）

复兴的紧张芯片产品方向

系统设备侧，复兴的分组交流套片（用于核心路由器）已经迭代演进出了多代产品。
最新推出的单芯片交流容量可以达到8.96Tbps，支持最大2000T的设备集群交流。

交流芯片

复兴的网络处理器（NP，也是用于核心路由器）自主完成可编程微引擎和高速查表引擎核心IP设计。
其在研的新一代NP芯片，业务处理能力已达到2Tbps，可以支撑网络从100G向T级网络的更新换代。
据理解，该产品也已经规模商用。

网络处理器芯片

OTN Framer芯片方面，复兴也实现了规模化的运用，完成20/100G/200G/600G Framer的产品研发布局，支持FlexE/FlexO/POTN稠浊产品形态。
新一代Framer芯片，支持1X400G /3X200G/ 6X100G，最大600G总带宽业务接入，芯片集成度和本钱上风明显。

成帧芯片

接入层分组一体化芯片

固网局端OLT处理器第三代芯片，复兴也已实现大规模商用。
这款芯片在PON口密度、转发性能上上风明显。
四代实现16端口双向160G处理能力，在规格、集成度、本钱、功耗上连续保持领先。
目前，复兴正积极从事下一代25G/100G-PON技能的研发。

复兴10G-PON芯片 ZX279120

终端侧，复兴的ONU（大家熟习的“光猫”）芯片累计发货量已经超过7000万片，位居业界前三，表现不俗。

以上，便是复兴无线及有线通信芯片的实力盘点。

复兴的芯片家族

从整体上来看，复兴累计研发并成功量产各种芯片100余种，是中国芯片产品布局最全面的厂商之一。
复兴的繁芜SoC芯片设计能力已达到国际领先水平，具备从前端设计、后端设计到封装测试的全流程定制能力，可以供应整体芯片办理方案。

从工艺制程上来看，2018年复兴28nm及以下前辈工艺芯片出货量占比达到84%，在研产品的工艺水平已经达到7nm，并同步导入5nm工艺，也是属于天下领先水平。

不过，复兴在终端芯片、做事器芯片等弱项方面，还有待进一步提升。
毕竟这块的市场需求更大，用户关注度更高。

—— 全文完 ——

（本文部分内容成文于去年，时隔将近一年，文章的部分数据可能有所更新，敬请知悉）