文章目录
[+]
目前台积电和英特尔均未置评。
根据此前曝光的技能细节，台积电将卖力为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，均采取 3nm 工艺。
此外还有称台积电将卖力生产高速 I / O（PCH）芯片，采取 5 nm 工艺，将于明年上半年开始量产。
（图片来自网络侵删）
英特尔冲破了内部生产主流平台 CPU 的传统，将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的互助。
IT之家注：与前两代英特尔条记本电脑平台不同，Lunar Lake 将 CPU、GPU 和 NPU 集成到片上系统 （SoC） 中。
然后在封装中利用英特尔的 Foveros 前辈工艺，结合 SoC 和高速 I / O 芯片，并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个前辈的封装芯片。
