微型电源：英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产_倒装_技巧

凭借倒装芯片技能，IC可颠倒安装于封装之中。
通过让IC的受热部分正面朝向封装底部，并靠近PCB，导热性可提高2-3倍。
与传统封装技能比较，其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。

得益于专用的汽车倒装芯片技能，OPTIREG™ TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小了60%以上

这款英飞凌全新推出的线性稳压器（采取TSNP-7-8封装，2.0 mm x 2.0 mm）比现有参考产品（采取TSON-10封装，3.3 mm x 3.3 mm）的尺寸小了60%以上，而热阻保持不变。
这使得这款全新器件特殊适用于电路板空间非常有限的运用，比如雷达和相机。
OPTIREG TLS715B0NAV50 的电压为5V，最大输出电流达150 mA。

OPTIREG™ TLS715B0NAV50 线性稳压器的电压为5 V，最大输出电流为150 mA

倒装芯片技能被用于消费者和工业市场已有数年韶光。
鉴于如今对空间的哀求愈发严格（特殊是在雷达和相机数量不断增多的情形下），汽车电子产品也有对更小型电源办理方案的需求——但同时对质量的哀求也更高。
为了供应一流的倒装芯片品质，英飞凌并不依赖于现有消费级和工业级产品的后续认证，而是依赖于针对汽车器件的专用生产工艺。

未来，英飞凌将利用倒装芯片技能增强OPTIREG系列中的汽车电源产品组合。
英飞凌操持将该技能运用到开关模式稳压器和电源管理IC上。

责编：樊俊卿