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专利择要显示,本发明供应了一种整机真空封装的芯片原子钟及实在现方法。该芯片原子钟包括:物理系统与电路系统,物理系统与电路系统安装在底板上,且物理系统、电路系统、底板的外部设置真空绝热外壳,真空绝热外壳为密封外壳,物理系统、电路系统、底板与真空绝热外壳之间的空间为真空,且电路系统通过导线连接到外部的电路系统引脚上。本发明供应的一种整机真空封装的芯片原子钟及实在现方法能够战胜由于环境的影响造成的芯片原子钟跃迁频率的漂移的问题,担保原子钟频率输出的稳定性。
本文源自金融界

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