7月25日，英特尔与联发科宣告建立计策伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工奇迹部（IFS）向联发科供应芯片。
英特尔并未透露互助细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片，仅表示联发科操持利用英特尔制程技能，为一系列智能终端产品制造多种芯片。该公司还表示，首批产品将在未来18个月至24个月内生产，采取更成熟芯片制程，即Intel 16（原“22FFL”工艺，一种为低功耗设备优化的传统工艺）。
英特尔晶圆代工奇迹部总裁Randhir Thakur称，作为无晶圆厂晶片设计公司之一，联发科每年驱动超过20亿台智能终端装置，是该部门在进入下一发展阶段时的绝佳互助伙伴；而英特尔拥有前辈制程技能与位于不同区域的产能资源，可帮忙联发科交付下波10亿个跨多元运用的连网装置。
联发科称，与英特尔在5G数据卡互助后，将着眼快速增长的环球智能设备，进一步与英特尔展开成熟制程晶圆制造上的互助。联发科还强调，公司采纳多元供应商策略，与英特尔的互助将有助于提升公司成熟工艺的产能供给，高端工艺则会持续与台积电坚持紧密伙伴关系，没有任何改变。
估量这次英特尔在代工业务上达成的互助，是英特尔首次从台积电手中抢下大客户，势必将加剧与台积电和三星的竞争。
近期，消费电子产品需求已显著降温，芯片价格也开始下滑，但晶圆代工厂商未松动芯片代工报价，台积电乃至已方案明年将再调涨6%，使得芯片设计厂商不仅面临产品贬价，乃至还要面对本钱上升的窘境。
多名半导体剖析师均认为，联发科虽然仅将成熟制程芯片转交台积电代工，对台积电本色影响不大，但在英特尔的参与下，晶圆代工市场竞争更加激烈，有助于联发科在市场定价中节制话语权。
除联发科外，英特尔仍在努力扩展晶圆代工业务客户，包括亚马逊、高通等。在今年3月的采访中，英伟达CEO黄仁勋见告界面新闻，英伟达有兴趣考虑由英特尔代工芯片。
英特尔此前一贯是IDM（指集芯片设计、制造和封装于一体）模式的半导体厂商，2021年3月才正式宣乐成立晶圆代工奇迹部（IFS），将晶圆代工明确为公司未来的核心业务之一。为了缩小与头部晶圆代工企业在代工规模和做事外部客户履历上的差距，今年2月15日，英特尔宣告54亿美元收购高塔半导体，加码晶圆代工。英特尔CEO基辛格为公司设定的目标是，在2030年之前成为第二大代工厂商。
英特尔一季度财报显示，其晶圆代工业务实现营收2.83亿美元，同比增长175%；运营亏损为3100万美元，去年同期为亏损3400万美元。英特尔CFO Zinsner称，英特尔正在该领域加大投资，以强化对外部客户的晶圆代工做事。
