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麒麟990系列基于业界最前辈的台积电7nm+ EUV工艺制程，集成多达103亿个晶体管，在移动SoC中首次破百亿，但是芯片面积与上代基本持平，板级面积则缩小了36％。
内部裸片面积暂时不详，麒麟官方也从不公布，只能等待后续第三方芯片机构挖掘了——麒麟980 74.13平方毫米。
以下是外媒现场实拍的麒麟990真身照：
（图片来自网络侵删）
麒麟990 5G首次集成5G基带，支持2G/3G/4G/5G全模式、NSA/SA双架构、TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC，Sub-6GHz频段下峰值下载速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps。
同时在旗舰级SoC首次采取达芬奇架构NPU，并分为大核、微核两种架构，个中大核针对大算力场景实现高性能，微核则面向超低功耗运用，麒麟990 5G包含两个大核、一个微核，麒麟990则是一个大核、一个微核。
CPU方面，麒麟990集成两个魔改A76大核心、两个魔改A76中核心、四个公版A55小核心，最高主频2.86GHz，GPU则业界首发搭载16核心的Mali-G76，并引入全新的系统级Smart Cache智能缓存，实现智能分流，有效节省带宽，降落功耗。
拍照方面，麒麟990 5G采取全新ISP 5.0，首次在手机芯片上实现BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级硬件降噪技能，暗光场景拍照更加通亮清晰，并环球首发双域联合视频降噪技能，视频噪声处理更精准，视频拍摄无惧暗光场景；基于AI分割的实时视频后处理渲染技能，视频画面逐帧调节色彩，让手机视频呈现电影质感。
