在日前一个透露中，法国Arm做事器芯片厂商SiPearl的产品 Rhea的细节曝光。
如下图所示，我们可以详细看到72个CPU内核和68个网状网络L3缓存切片的布局，这些切片被各种IP包围，这些IP的标签太小而难以辨认。SiPearl先前已确认该项目利用Arm即将推出的Neoverse“ Zeus”内核，该内核将替代当前如Amazon的Graviton2或Ampere的Altra在利用的Neoverse N1 Ares内核，
除了确认核心数量之外，我们还看到Rhea设计采取了高端内存子系统，如图所示，芯片具有4个HBM2E掌握器和4-6个DDR5掌握器。这样的稠浊存储系统将许可极高的带宽，以能够供应如此大量的内核，同时仍回落到常规DIMM，从而能够扩展存储容量。
Rhea系列处理器操持于2021年投入市场。但唯一令人奇怪的是，SiPearl先前曾表示这是一个利用6纳米公司的项目，但醉酒的透露显示它是7nm布局。鉴于这两个过程在设计上都是兼容的，这可能只是该项目的近期转变，或者该公司仍操持在上市时在N6节点上进行生产。
该设计的激进内存子系统包含HBM2E，指出该公司的目标是达到相称高的性能目标，在设计具有高等HBM内存的CPU方面，富士通已是先行者。
出路提要：法国芯片初创企业SiPearl
作为欧洲委员会帮助的新项目之一，总部位于法国的芯片初创企业 SiPearl，他们在四月份宣告，已得到代号为 Zeus 的 ARM 下一代 Neoverse 处理器的 IP 容许。作为一家成立于 2020 年 1 月的公司，只管 SiPearl 仍处于起步阶段，但这家初创企业的志向却很是高远，致力于为欧洲未来的高性能打算项目供应支撑。
SiPearl 表示，其致力于为欧洲的百亿亿次超级打算机设计高性能、低功耗的微处理器。而欧盟之前已经对该公司注资约620 万欧元(约新台币1.96亿元)
未来 SiPearl 将受益于高性能、安全和可扩展的下一代 ARM Neoverse 平台（代号 Zeus），同时充分利用强大的 ARM 软硬件生态系统。
借助前辈的 FinFET等工艺，可使 SiPearl 加速其设计并确保出色的可靠性，从而在打算性能和能源效率方面供应相称高真个产品，并随时做好在 2022 年推出第一代微处理器产品的准备。
公告还更加详细地涵盖了该公司与 ARM 签署的容许协议，宣告其将利用 Zeus 内核。作为紧随 Neoverse N1（代号 Ares）推出的新核心，其有望成为 ARM Cortex-A77 移动核心的根本。
在 EPI 网站上，EC 还详述了该项目的路线图，并在 Zeus 核心描述旁加上了“N6”的注释，意味着该芯片将基于台积电的新工艺而设计（与 N7 节点保持了一定了兼容性）。
免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人不雅观点，半导体行业不雅观察转载仅为了传达一种不同的不雅观点，不代表半导体行业不雅观察对该不雅观点赞许或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业不雅观察。
本日是《半导体行业不雅观察》为您分享的第2427期内容，欢迎关注。
IC设计｜蓝牙｜5G｜封装｜博通｜台积电｜中芯国际｜EDA
