比较前几代产品而言,TRENCHSTOP IGBT7芯片能带来更高功率密度,大大降落损耗,并实现对电机驱动运用的高可控性。结合此新型芯片技能的所有模块均设计成与上一代TRENCHSTOP IGBT4模块引脚向下兼容。这有助于制造商缩短针对全新逆变器平台的设计周期。


TRENCHSTOP IGBT7芯片基于新型微沟槽技能,静态损耗较之IGBT4芯片低得多,其导通电压降落了20%。这样可以大大降落运用中的损耗,特殊是对付常日以中等开关频率事情的工业电机驱动器而言。 全新功率模块许可的最高过载结温为175°C。此外,它们有更软的开关特性。
供货情形
现在即可订购完全的1200 V TRENCHSTOP IGBT7 EasyPIM™和EasyPACK™产品系列。可根据客户须要供应Press FIT压接版本,焊接引脚和TIM版本。








