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专利择要显示，本公开供应一种半导体封装方法与半导体封装构造，涉及半导体技能领域。该方法包括：供应待封装的第一晶圆，所述第一晶圆的背面为衬底；在所述衬底内刻蚀出标识码孔，所述标识码孔具有所述第一晶圆的标识码的图形；所述标识码孔在所述衬底内的深度超过所述衬底的厚度与目标深度之差，或者超过目标深度；对所述标识码孔进行添补，以形成所述第一晶圆的标识码；在对所述第一晶圆进行键合之前或之后，对所述第一晶圆的背面进行减薄，减薄的厚度即是所述目标深度，减薄后所述第一晶圆的背面呈现出所述第一晶圆的标识码。本公开能够在晶圆封装过程中保留晶圆的标识码，以实现对晶圆的识别或追溯。
本文源自金融界
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