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聚焦高交会 | 宝纳生科技张伟宏:链通全球芯片原厂 做FPGA/MCU前辈应用技能探索者_半导体_家当

南宫静远 2025-01-10 19:48:17 0

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张伟宏在“中国商报·深高新投——创投面对面(高交会新闻直播间)”。
(王洁雨/图)

中国是环球最大的半导体消费市场,早在2021年,半导体交易额就达到5559亿美元,占环球市场的一半。
芯片链是半导体家当的紧张组成部分。
2014年,国务院发布了《国家集成电路家当发展推进纲要》,设立了190亿美元的国家集成电路家当投资基金,并提出到2020年和2030年的发展目标。
2020年发布的《新期间促进集成电路家当和软件家当高质量发展的多少政策》,明确到2025年我国芯片自给率达到70%。
这无疑打开了中国半导体行业的风口,为企业做大做强注入了强心剂。

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据张伟宏先容,宝纳生(深圳)科技有限公司成立于2019年,是一家专注于半导体行业中FPGA/MCU前辈技能验证及运用模组做事供应商。
“由于涉足的是半导体的细分小众领域,以是我们一贯深耕FPGA/MCU前辈运用技能探索,以技能支持、定制化制造和方案设计等全代价链做事环球tier1的芯片原厂。
”张伟宏说,目前公司业务的95%以出口为主,在中国喷鼻香港、新加坡、日本、越南、美国、加拿大、巴西均设有技能支持和发卖中央。

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(图片来自网络侵删)

宝纳生科技研发和制造中央。
(王洁雨/图)

当前,环球半导体身处一个极为分外的背景中,在尖端芯片方面,越来越多的供应链分成两条独立的链条,一条专注于中海内地,另一条文专注于美国、日本等地。
因此,深耕细作抢占研发制造高地,跑出技能发展加速度尤为关键。
今年5月宝纳生(深圳)科技有限公司已迁居至利用面积达10000平方米的全新研发和制造中央,宣告以更高效率、更高品质、更高技能的核心竞争力赋能海内FPGA/MCU半导体客户和品牌客户,帮助创新产品快速落地和新运用技能的推广。

目前,公司在细分领域中已得到新型利用专利、集成电路和软件著作权等超过70件,产品包括“测试验证板,设计参考板及开拓验证套件”“芯片参考方案,芯片开拓套件”“前辈运用技能方案定制,创新技能运用办理方案设计”三个大类,紧张运用于汽车电子(商用车和特种车)、医疗康健美容、通信及IOT、光伏储能和工业掌握等行业。

半导体与集成电路家当集群是深圳市“20+8”家当集群布局中的主要一环。
为支持干系企业做大做强,提升核心竞争力,深圳国资旗下的深圳市高新投集团有限公司早在2021年就以企业授信的办法支持宝纳生科技走自主自主自强之路,截至2022年,深高新投股权投资近1000万元。
张伟宏表示,公司新一轮融资将在今年12月启动,高新投也将连续跟投,并携手更多互助伙伴共匆匆企业能级跃升、提质增效。

谈及中长期操持,张伟宏透露,未来3—5年内宝纳生科技操持在海内完成创业板IPO,成为半导体细分小众领域的第一股,同步加快海内市场布局,争取2024年海内市场的运用技能营收占比总营收超20%。
此外,还将持续夯实外洋市场稳步提升,操持于2024年陆续增设法国、德国、墨西哥发卖和技能支持中央,并将在墨西哥投资培植生产制造中央,在离线边缘打算、视觉AI、软件无线电、射频天线及卫星通信等领域保持超前技能互助与探索。

资料显示,今年2月欧盟委员会公布了《欧盟芯片法案》的延续。
根据法案,到2030年欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金,支持芯片生产、试点项目和初创企业,并大力培植大型芯片制造厂。
欧盟操持到2030年将芯片产量占环球的份额从目前的10%提高至20%。
芯片家当的风口在环球正持续升值。

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