钛媒体App 11月9日，第五届中国国际入口展览会（以下简称“进博会”）即将于11月10日闭幕。
本次进博会技能装备展区，主理方专门设立半导体与集成电路专区，包括英特尔、AMD、高通、ASML、德州仪器、佳能、尼康、泛林、三星电子、安世半导体等企业参展，覆盖从半导系统编制造设备、晶圆制造、芯片设计、半导体材料等多个环节。
与此同时，这次进博会展区上，特斯拉、微软、Meta、爱立信、西门子、Unity等企业环绕“元宇宙”、人工智能和机器人等硬科技、数字经济、绿色低碳等主题展示其最新产品。
在当前环球经济衰退的阴影与芯片下行的桎梏下，美国、日本、欧洲的大型半导体企业和制造设备大企业却纷纭来到进博会，看准中国市场潜力，展现“拥抱中国市场”的姿态与决心。
汽车芯片紧俏，半导体厂商首展多种新型办理方案
在当前芯片下行周期的大背景下，汽车芯片却涌现供不应求情形，成为半导体行业最大增长点。
据央视财经宣布，目前，德国汽车芯片从订购到交付须要6个月，是正常韶光的两倍。估量芯片供不应求的局势将持续到2024年，而芯片价格上涨将终极推高汽车的发卖价格。有美国咨询机构预测，环球汽车家当对芯片需求的显著增长局势将持续至2026年。个中，用于电力驱动的仿照芯片需求将增长75%，用于微掌握器的芯片将增长30%。
因此，包括特斯拉、瑞萨、三星电子、德州仪器、安世半导体、博世等厂商，在本次进博会上的动作引发关注。
首先在汽车展区，特斯拉展台吸引很多人容身打卡拍照。本次特斯拉展示包括最新的“擎天柱”Tesla Bot人形机器人、中国首秀的Model S和Model X两款车型，以及最主要的自动驾驶FSD芯片等。
（图片来源：钛媒体App编辑拍摄）
个中，这款FSD芯片是特斯拉实现自动驾驶的关键。其基于三星14nm工艺，包含12个CPU，一个Mali G71 MP12 GPU，2个神经处理单元，以及各种其他硬件加速器，最多支持128位LPDDR4内存。
而本次特斯拉其余一个亮点——静态展示人形机器人Tesla Bot。据悉，其已经可以完成行走、上楼梯、下蹲、拿取物体等动作，可以承受约半吨的重物，也可以完成轻薄物体抓取。
作为仿照芯片龙头、汽车电子家当链的核心供应商，这次日本瑞萨电子（Renesas，OTCMKTS: RNECY）在中国首展传感器旗子暗记调理与IO-Link的结合方案。该完全的办理方案基于ZSSC32xx传感器旗子暗记调理器，内置Arm Cortex-M32核的RA入门级MCU RA2E1以及CCE45xx和RH4Z2501 IO-Link接口。支持工业自动化运用，支持包括压力传感、液位传感、重量传感，温度传感等各种传感功能。
此外，瑞萨电子还向钛媒体App先容了汽车做事器/通信网关办理方案，个中包括为汽车网关运用供应的参考板和软件方案等软硬件的完全开拓环境，R-Car S4嵌入式MCU内核的高等SoC，基于L2+/L3的R-Car V4H自动驾驶开拓平台等，供应给其下贱博世等汽车电子厂商或整车厂。
瑞萨展台的隔壁是进博会的“老朋友”、五度参展的韩国三星电子。
据悉，本次三星电子展台共分为半导体、显示、移动、家电等八大展区，除了全方位展示手机、AI、智能家居、MicroLED电视外，展品包括多个“环球首款”“中国首发”，如在中国首次展出环球首款量产的3nm芯片与GAA技能；展出全新升级的2亿像素图像传感器ISOCELL HP3等诸多尖端元器件领域最新技能及产品。
三星的AR车载方案，背后拥有多套传感器和芯片，钛媒体只拍摄场景背影（来源：钛媒体App编辑拍摄）
其余，三星电子展区另一大亮点是搭载AR等技能实现的“未来出行”车载体验区，展示了三星未来移动出行领域的领先技能。该车没有车棚，没有车轮，而且座椅上的传感器可以网络身体信息，自动丈量血压，心跳等康健指数，确保驾驶职员康健上路。开车往后，它可以切换到无人驾驶模式，连通手机导航，合理方案线路等。
除了三星外，本次进博会上的汽车电子厂商还包括德州仪器、安世半导体等。
展会现场，美国德州仪器（NASDAQ: TXN）展出了一辆智己L7汽车。据悉，智己L7搭载了德州仪器多个汽车方案，个中包括DLP数字投影灯光技能和ISC“智能交互尾灯”技能等。而且，德州仪器还展示了一项牵引逆变器参考设计，该设计能够帮助汽车制造商提高整体效率、减轻汽车重量并增加续航里程。
德州仪器（TI）还宣告，其设在上海的产品分拨中央已完成自动化升级，能够更快地将产品投递客户手中，使其可以随时随地得到所需器件。此外，德州仪器还公布了其成都制造基地内的第二座封装/测试厂（CDAT2）将于年内完成设备的安装调试事情，并将在未来数月内投产。而且德州仪器还重点展示TI AWR2944车载毫米波雷达传感器，以及绿色能源、机器人等领域的主要产品。
最近刚被闻泰科技完成收购的英国逻辑芯片制造商、环球车用半导体厂商安世半导体（Nexperia），在本次进博会上展出了海内首款量产GaN（氮化镓）无线充电掌握系统等多个汽车电子办理方案。
展台上一位技能职员对钛媒体App表示，这套GaN无线充电掌握系统是安世半导体与海内企业纵目科技联合开拓，可以大幅度优化掌握器体积及功率密度，目前已在华人运通高合汽车前瞻项目装车验证。
末了一个汽车电子龙头德国Bosch博世公司，在这次进博会上首展博世中国高阶智能驾驶办理方案，亚洲首秀400kW燃料电池系统测试台，全冗余电控液压助力转向系统以及中国首展燃料电池多功能功率掌握器、电子稳定程序ESP 10等。个中，环球首展的博世第二代智能座舱域掌握器，搭载高通第4代骁龙数字座舱平台SA8295芯片，最多可以支持12块显示屏和16个摄像头。
钛媒体App现场体验了博世智能座舱技能观点车方案。据悉，观点车内置高通的驾舱芯片，全面展示AR-HUD（增强现实举头显示）、车内监测系统、智能导航和场景交互等丰富的软件功能，以及跨域领悟自动停车赞助功能。而这也是由博世智能驾驶与掌握奇迹部中国区本土开拓实现的平台。
除了这些车用芯片，本次进博会上，英特尔、AMD、英伟达“芯片三巨子”中有两家参展。个中，AMD重点展示第三代AMD EPYC（霄龙）处理器、VCK5000 Versal 开拓卡等用于数据中央的芯片办理方案。而英特尔更多展示数字人才、人工智能、“元宇宙”、数字医疗、数据中央液冷散热等多种方案。
此外，半导体设备五巨子中，参加本届进博会有三家美国泛林（Lam Research）、美国科磊（KLA）以及荷兰ASML。据日经新闻，11月6日，泛林对在场人士表示，该公司“可推进新一代半导体技能的打破”。而包括科磊（KLA）在内的两家半导体设备公司卖力人均称，只管目前很多情形须要美国总部定夺，但“只要不属于尖端技能，就可以开展中国业务”。
实际上，只管拜登政府哀求盟国支持半导体限定新规，但与美国企业一样，欧洲和日本企业的中国发卖额并不低，依然非常希望拥抱中国市场。这次除了荷兰ASML参展外，日本企业佳能和尼康等也展出了半导系统编制造设备或办理方案。
“元宇宙”+绿色能源，外企看准中国市场潜力
除了芯片半导体、汽车电子之外，这次进博会展区上，微软、Meta、爱立信、Unity等企业环绕“元宇宙”、硬科技、数字经济、绿色低碳等主题展示其最新产品。
个中，微软公司向钛媒体App现场展示了“工业元宇宙”、数字孪生等办理方案。据悉，微软“工业元宇宙”方案基于微软Hololens二代，依托于已经在中国市场本土运营的一系列微软智能云做事和创新技能，紧张功能模块和业务场景包括物联网与边缘设备的连接管理、构建数字孪生和发掘数据智能，虚实结合的人机体验与业务整合等。
钛媒体App理解到，Azure Digital Twins 数字孪生做事及配套办理方案，已于2022年3月起面向中国市场供应内测，而其他Azure多个做事和Dynamics 365商业运用和Power Platform低代码开拓平台，近期将落地中国北部三数据中央区域。此外，微软将于2023年上半年在中国发布本土版本的Teams做事。
而从Facebook更名为Meta之后，元宇宙巨子Meta（NASDAQ: META）首次亮相本届进博会，带来了Quest头显和体验项目，除了虚拟事情空间，还能体验游历天下、太空任务和节奏游戏。
而作为“元宇宙”画质引擎核心，Unity（NYSE: U）中国也重点展示“元宇宙”和数字化方案，包括环球首发Unity汽车智能座舱办理方案、Unity HairFX毛发系统与Unity云编辑器（Cloud Editor），以及游戏、汽车、智能制造、城市基建、文旅互娱、商业零售等场景方案，在降本增效、创造划时期体验的同时，加速“元宇宙”在多领域的实现。
Unity中国总裁张俊波表示，自2012年进入中国以来，其积极推进Unity中国本土化业务，已经在中国拥有了259万注册用户，每天都会有大概1500个新增用户。钛媒体App理解到，这次Unity中国和中国移动咪咕、阿里巴巴元境、佳都科技、OPPO分别签署互助协议，展开“元宇宙”干系的技能互助。
对付绿色能源部分，爱立信（NASDAQ: ERIC）东北亚区副总裁吴立东向钛媒体App表示，与没有实现自动化和4IR改进的类似工厂比较，在利用联网机器人的爱立信的5G智能工厂中，每名员工的产出提高了120%，人工物料搬运减少了65%。与同类建筑比较，综合环境系统使能耗降落了24%，室内用水量减少了75%，并且工厂完备依赖可再生电力运行。
“最主要的是这个工厂碳排放是0，由于用了很多太阳能、节约用水的方法，末了的碳排放为0。以是这些前辈的理念未来如果用在中国的各行各业，真的可以为中国未来的绿色发展尽一份努力。”吴立东表示。
钛媒体App还把稳到一家港股上市的光伏材料研发和智造商协鑫科技GCL（03800.HK），其在进博会上展示协鑫美国研发中央的FBR颗粒硅、大规格钙钛矿、电子级多晶硅、半导体大硅片、正极材料等技能。目前，协鑫科技已投产和方案在建总产能达70万吨，是环球颗粒硅产能规模最大的多晶硅企业。
实际上，本届进博会展馆中，随处可见“根植中国”、企业在华韶光等，证明了外企依然很看重中国市场的潜力，并且希望在进博会期间扩大对华投资。
英特尔公司高等副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，“英特尔深耕中国市场已有37年，英特尔中国计策是我们环球计策之重。我们将连续秉持‘植根中国，做事中国’的理念，推动家当生态共同发展，为中国客户供应全面办理方案和定制化做事，为数字经济创造代价。”
西门子中国董事长、总裁兼首席实行官肖松博士表示，这是西门子连续第五年与各方伙伴共赴“进博之约”，由于进博会因此开放匆匆互助、以互助谋发展的窗口和桥梁。今年恰逢西门子成立175周年，也是西门子携手中国150周年。在这个特殊的时候，公司带来了浩瀚的“首发”或是“首展”。
他指出，通过西门子数字化和低碳化“双轮驱动”理念，可为中国经济的高质量和可持续发展注入加速度。
“对付今年进博会，我的感想熏染有三点：首先是期待，进博会让中国市场成为天下机遇，这样的开放与互助让我们对付中国经济的未来充满期待；第二是速率，在进博会期间，“展品”变“商品”、“商品”成“爆款”的速率越来越快，同时，中国企业对付加速转型升级的期待也越来越高......第三是相信，我们很高兴，西门子的朋友圈越来越广，这几天西门子展台人头攒动，各种参不雅观、签约和发布活动接连不断。”肖松表示。
据海关总署11月7日公布的数据显示，今年前10个月，中国外贸进出口总值34.62万亿元，同比增长9.5%。个中，出口19.71万亿元，同比增长13%；入口14.91万亿元，同比增长5.2%。个中，今年前10个月，一样平常贸易进出口22.09万亿元，同比增长13.3%，占中国外贸进出口总值的63.8%，比去年同期提升2.1个百分点。电动载人汽车、锂电池、太阳能电池等出口分别增长116.2%、87.1%、78.6%，全体中国机电产品出口同比增长9.6%。
据悉，本届进博会共有145个国家、地区和国际组织参展。24场虹桥论坛活动顺利举办。来自127个国家和地区的2800多家企业参加企业商业展，个中包括284家世界500强企业和行业龙头，共展示438项代表性首发新产品、新技能、新做事，超过上届水平。同时，进博会期间迎来集中签约，已达成数百项签约和互助意向，按一年计意向成交金额735.2亿美元，比上届增长3.9%。而近60家企业和机构已签约预定第六届（明年）进博会展位。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
