“创道硬科技生态圈”，本日谈论一下光通信领域的“电芯片”。
常日我们说的芯片，不管是数字芯片还是仿照芯片，不管是存储芯片还是逻辑芯片，一样平常都是基于电旗子暗记，也便是说都是电芯片，特意区分“电芯片”不具有特殊意义。
在旗子暗记领域，除了电旗子暗记为一大种类，还有光通信中的光旗子暗记，以是一样平常提到“电芯片”，都是指的光通信领域中的“电芯片”，与“光芯片”相对应。
我们都知道，光通信中，传输的旗子暗记并非自始至终都因此光旗子暗记形式存在的，目前的信息运算处理系统，很难对光旗子暗记进行直接的逻辑运算和处理，以是中间须要有诸多的光电转换。只有在中间传输层面，比如常用的光纤传输，以光旗子暗记的形式存在。
比如我们关注较多的5G网络，涉及到前传、中传、回传环节，光芒已经遍及，都是走的光旗子暗记。
既然涉及到光电转换，那么在光通信设备，特殊是光模块中，涉及到的就不仅仅有光学器件/光学芯片了，还有诸多的对电旗子暗记进行处理的电旗子暗记芯片，也便是我们本日要谈论的“电芯片”。
对付“电芯片”的涵盖范围，实在业界并没有一个严格的限定。总的来说，“电芯片”便是光通信系统中须要对电旗子暗记处理的芯片的统称，一样平常包括跨阻放大芯片（TIA）、限幅放大芯片（LA）、激光驱动芯片（LD Driver）、时钟数据规复芯片（CDR）等，再延伸一点，还包括光通信模块中的微掌握器(MCU)、高速调制器驱动芯片等。
其余，随着光通信对速率和集成度的哀求越来越高，硅光子集成技能也成了未来的一个趋势，“硅光芯片”将除了激光器芯片之外的其他“光芯片”和“电芯片”集成到一个die中，一样平常也可以被归为“电芯片”的范畴。
激光驱动芯片（LD Driver）：运用于直调激光器，LDD驱动激光器发出强弱不同的光旗子暗记，构成数字天下的0101010……
跨阻放大芯片（TIA）：TIA置于光吸收探测器（PIN/APD）之后，将探测器吸收并转换成的电流旗子暗记，转化成数字系统中能够处理的电压旗子暗记。
限幅放大芯片（LA）：稳定旗子暗记幅度，平抑过强旗子暗记，补足过弱旗子暗记。
时钟数据规复芯片（CDR）：从吸收的数据旗子暗记中提取时钟旗子暗记。
根据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件家当技能发展路线图（2018-2022年）》，揭示了一个非常严厉的显示，我国“光芯片”（有源、无源）领域已经在逐步打破，但是“电芯片”领域的国产化率险些为零。
目前“电芯片”的供应，还是紧张依赖入口，厂商包括Inphi公司、Semtech公司、Neo photonics（新飞通）、MACOM公司等。
在光模块中，“电芯片”的占比虽然并不算太高（不敷30%），但由于其光通信高频高速的特性，对付芯片技能哀求很高，也是一个非常严重的“卡脖子”环节。
目前海内已经呈现了一批致力于光通信领域“电芯片”的公司，国产“电芯片”有了打破的曙光。
