美国商务部近日发布公告表示，根据《芯片与科学法案》，将向半导体企业微芯科技（Microchip Technology）供应约1.62亿美元（约合11.57亿元公民币）的联邦勉励资金，以促进该公司的半导体供应链向美国本土转移。
在刚刚过去的2023年，除美国外，德国、法国、日本、韩国和以色列等首都供应了补贴等勉励方法，以促进本国的芯片生产。
为什么各国都要在自己的地皮上建造芯片厂？
日本国立政策研究大学院大学教授邢予青对第一财经表示，半导体是当代家当的基石，涉及人工智能、通信和自动驾驶技能。原来，环球代价链的运作依赖于不同国家企业间的信赖和互助。但随着各国间的信赖度降落，许多国家开始自行培植半导体工厂，这便是“环球遍布半导体工厂”的征象。
美、欧、亚的新芯片厂投资操持
美国商务部向微芯科技帮助的1.62亿美元是该部门基于《芯片与科学法案》发布的第二笔拨款。第一笔则是2023年12月英国国防承包商贝宜系统（BAE Systems）得到的3500万美元。
美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）在贝宜系统美国新罕布什尔州的厂地上表示，2024年，美国政府将连续宣告10-12笔新拨款，个中一些投资的规模将达数十亿美元。该部门已收到550多份意向书和近150份预申请、正式申请和观点操持。
根据美国半导体行业协会（SIA）统计，从2020年5月至2023年12月，受《芯片与科学法案》推动而宣告的项目有70个，新建23座芯片厂和扩建9座芯片厂。
个中，单项最大的投资是台积电（TSMC）宣告在亚利桑那州投资400亿美元新建两座芯片厂。德州仪器（Texas Instruments）则操持在得克萨斯州投资300亿美元新建四座芯片厂，并用60亿美元扩建原有厂地，并在犹他州投入110亿美元新建新厂。英特尔在分别操持在亚利桑那州和俄亥俄州各花费200亿美元新建两座芯片厂，并在新墨西哥州和俄勒冈州扩建现在的芯片产能。
在欧洲，英特尔将投资300多亿欧元在德国东部的马格德堡建立两座芯片厂，德国政府为此供应了投资额三分之一的补贴。此外，去年11月，德国已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿建造的新半导体工厂。
除德国的项目外，英特尔还操持在波兰建造一个组装和测试工厂，并正与意大利就一个封装和组装工厂进行会谈，其在爱尔兰的芯片工厂已经开启大规模生产。
意法半导体（STMicroelectronics）和美国公司格罗方德（GlobalFoundries）则在法国东南部投资了一个芯片厂项目，该项目旨在到2028年将使欧盟的芯片产能提高近6%。欧盟委员会去年4月表示，将为此项目拨款74亿欧元。
在亚洲，由日本政府扶持的前辈半导体企业Rapidus去年4月表示，将在该国北海道岛的制造中央千岁建造两座以上芯片厂房。台积电也正在日本熊本建造新的芯片生产基地，日本政府为此供应了约32亿美元的补贴，该芯片厂将于2024年底投产。在韩国，三星电子估量将在未来20年内投资300万亿韩元（约合1.62万亿元公民币），以发展韩国政府描述的环球最大的芯片制造基地，从而推动韩国芯片家当的发展。去年底，英特尔宣告，将在以色列建造一座250亿美元的芯片制造厂。
国际芯片厂企业也积极投资中国市场。据新华网，美光科技宣告，操持未来几年对其位于西安的封装测试工厂投资43亿元公民币，还操持在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。意法半导体则通过官网宣告，将与A股上市公司三安光电成立一家合伙制造厂，进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产。该合伙厂全部培植总额估量约32亿美元（约合公民币228亿元）。
为什么要建自己的芯片厂
根据亚洲开拓银行、日本贸易振兴机构亚洲经济研究所、北京对外经贸大学环球代价链研究院和世贸组织联合发布的《2023年环球代价链发展报告》（以下称《报告》），在过去四十年中，无晶圆厂逐渐成为环球半导体行业的主流商业模式。
从环球布局来看，美国的无晶圆厂公司专门从事集成电路设计和营销，而东亚的半导体公司则卖力晶圆制造和下贱生产活动。在这一模式下，在2018-2023年期间，中日韩等东亚经济体和新加坡的半导系统编制造产能合计约占环球总产能的80%。与此同时，截至2021年，美国的晶圆制造能力仅占环球的11%，欧洲则为9%。
为了担保本国的供应链安全，近年来，各经济体纷纭出台政策，增加芯片制造能力。美国总统拜登2022年8月签署的《芯片与科学法案》将供应390亿美元刺激本土的芯片制造业。雷蒙多称，希望美国生产的环球半导体占比从目前约12%的水平提高至靠近20%。同年，欧盟委员会也宣告《欧洲芯片法案》，将利用430亿欧元投资，使欧盟的环球芯片产量占比从不到10%提升至2030年的20%。
根据日本2022年通过的《经济安全保障推进法》，日本政府已将半导体定为对经济活动和国家安全至关主要的家当，并拨出2万亿日元（约合995.9亿元公民币），为企业在制造举动步伐、芯片制造设备和半导体材料方面的投资供应高达50%的补贴。去年，韩国度当通商资源部宣告，操持到2026年吸引550万亿韩元（约合2.98万亿元公民币）的投资额，并通过扩大税收优惠和支持，提振海内芯片业。
印度政府则在2021年底批准了印度半导体操持，将拨款100亿美元，用于勉励印度发展可持续的半导体和显示器制造生态系统。
但《报告》认为，目前，半导体环球代价链正处于大规模转型期。以前往往是由同一半导体公司进行内部设计和制造，但近年来，半导体的设计和制造在组织和地理上日益分离。同时，随着个人电脑、智好手机和做事器等新兴技能的发展，半导系统编制造在技能方面变得更加繁芜，在资金投入方面也变得更加成本密集。这些特定行业的特点对当前各国在本国培植半导体的政策举措提出了根本性寻衅。 因此，必须谨慎看待这些政策努力。
