光刻工艺流程④使光刻板与晶圆片上的图形对准丨半导体行业_晶圆_标志

许多变量都能影响到拍照的质量，例如胶卷类型、照明条件、物体是否聚焦以及相机类型。
同样，在晶圆片的光刻中，也有许多变量影响着光刻的质量，例如晶圆片的表面状态、光刻胶的类型、光学系统的分辨率以及曝光光芒的类型等。

为了成功地在晶圆片上形成图案，必须把晶圆片上的图形与光刻板上的图形进行精确对准，只有每个步骤的图形都按照设计哀求精确地进行了对准，再经由刻蚀、蒸镀等其他工艺，终极的产品才能实现预想的功能。

1.对准的哀求

对准过程中，衡量对准系统把板图套准到晶圆片上的能力的参数称套准精度，它是指图形与先前层匹配的精度，套准精度是影响终极器件性能的关键成分之一。
套准容差描述要形成的光刻图形与先前层的最大相对位移。
一样平常而言，套准容差大约是关键尺寸的三分之一，对付0.3μm的关键尺寸，套准容差为0.1μm。

自动对准系统都能够测定晶圆片与光刻板的位置和方向，然后在曝光前把晶圆片和光刻板对准。
设备对准系统包括光刻板对位标记、晶圆片对位标记、对准检测系统和机电定位系统。
对准检测的目的是确定光刻板与晶圆片对位标记的相对坐标，然后通过对准软件打算偏差量和承片台须要移动的方向辅导机电系统完成晶圆片位置的调度，完成对准。

2.对位标记

对位标记又称对准标记，是被设计在光刻板和晶圆片上用来确定它们位置和方向的分外图形。
对位标记可能是一根或者多根线，也可能是“十”或者“L”等图形，如图 7.13 所示为几种常见的对位标记。
标记的形状和位置的变革依赖于设备制造商，半导体芯片制造厂家也可根据实际情形进行调度。
一旦对位标记对准后，就认为其他图形也对准了。

对付第一次对准的晶圆片，晶圆片的定位边（平边）或者设备上的定位槽便是硅片上唯一的对准特色。
相对付后续的套刻，第一次的对准并没有进行对位标记之间的对准。