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双晶片封装示意图(图为英特尔芯片)
顾名思义,双晶片封装也便是将两颗芯片封装在一颗CPU内。根据微博上的爆料透露,苹果第一颗双芯封装的CPU将采取2颗SIP,个中一颗旋转180度,将会在今年三季度开始量产。
苹果春季新品发布会后,M1芯片已经覆盖了iPad Pro、iMac、MacBook三大产品线,因此性能更强的M2芯片很可能是为Mac Pro或者更大的16英寸MacBook Pro产品所准备的。

(图片来自网络侵删)
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