长期从事PCB工艺掩护、改进及技能研发事情，现任职于一家上市公司研发总监；对高端PCB制造颇有研究。
用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程
一、电路版设计的先期事情
1、利用事理图设计工具绘制事理图，并且天生对应的网络表。当然，有些分外情形下，如电路版比较大略，已经有了网络表等情形下也可以不进行事理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工天生网络表。
2、手工变动网络表 将一些元件的固定用脚等事理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些事理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的同等，特殊是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等
1、进入PCB系统后的第一步便是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经由设置之后，符合个人的习气，往后无须再去修正。
2、方案电路版，紧张是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在须要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对付3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对付标准板可从其它板或PCB izard 中调入。
把稳：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修正零件封装
这一步是非常主要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是事理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
在事理图设计的过程中，ERC检讨不会涉及到零件的封装问题。因此，事理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情形来修正或补充零件的封装。
当然，可以直接在PCB内人工天生网络表，并且指定零件封装。
五、支配零件封装的位置，也称零件布局
Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你须要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采取手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。利用自动选择办法可以很快地网络相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当大略单纯的布局完成后，利用自动对齐办法整洁地展开或缩紧一组封装相似的元件。
提示：在自动选择时，利用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。
把稳：零件布局，应该从机器构造散热、电磁滋扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先支配与机器尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
六、根据情形再作适当调度然后将全部器件锁定
如果板上空间许可则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对付大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有须要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在事理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。
放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。
七、布线规则设置
布线规则是设置布线的各个规范（象利用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴构造等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习气，设定一次就可以。
选Design-Rules 一样平常须要重新设置以下几点:
1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)
它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的间隔。一样平常板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，如果能征得他们赞许你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）
此处可设置利用的走线层和每层的紧张走线方向。请把稳贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机器层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机器层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机器层1 一样平常用于画板子的边框； 机器层3 一样平常用于画板子上的挡条等机器构造件； 机器层4 一样平常用于画标尺和注释等，详细可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT构造的板子看一下。
3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）
它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，个中首选值是最主要的，下同。
4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）
它规定了手工和自动布线时走线的宽度。全体板范围的首选项一样平常取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、互换电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一样平常可选1mm 宽度，各种电源线一样平常可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽许可通过1安培的电流，详细可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，个中Board 为对全体板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先知足网络和网络组等的线宽约束条件。
5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）
建议用Relief Connect 办法导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
别的各项一样平常可用它原来的缺省值，而象布线的拓朴构造、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据须要设置。
选Tools-Preferences，个中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （碰着不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一样平常不必去动它们。
在不肯望有走线的区域内放置FILL 添补层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，须要丰富的实践履历。
八、自动布线和手工调度
1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置
选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特殊是选中个中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推举值可不去理它或改为它的推举值，此值越小板越随意马虎100%布通，但布线难度和所花韶光越大。
2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线
如果不能完备布通则可手工连续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调度一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若创造事理图有错则应及时更新事理图和网络表，手工变动网络表（同第一步），并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整
需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，肃清部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调度中可选Tools-Density Map 查看布线密度，赤色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。赤色部分一样平常应将走线调度得松一些，直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）
将每个布线层的线拉整洁和都雅。手工调度时应常常做DRC，由于有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要常常用3D显示和密度图功能查看。
末了取消单层显示模式，存盘。
十、如果器件须要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。
并回事理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新天生的那个.WAS 文件后，按OK 钮。事理图中有些标号应重新拖放以求都雅，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到得当位置。
把稳字符只管即便不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对付过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。
末了再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请拜会第五步图中所示）。并可用第三方供应的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴
补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较丢脸。顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不须要把终极文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。对付贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区
将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并打消缺点标记，选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（只管即便用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。终极要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：
设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，末了一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的出发点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。
相应放置别的几个布线层的覆铜，不雅观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。
十三、末了再做一次DRC
选择个中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则改正。全部精确后存盘。
十四、对付支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的厂家可在不雅观看文档目录情形下，将这个文件导出为一个.PCB 文件；对付支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在不雅观看文档目录情形下，将这个文件导出为一个.PCB 文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子，以是以下这几步是产生一个DOS 版PCB 文件必不可少的：
1、将所有机器层内容改到机器层1，在不雅观看文档目录情形下，将网络表导出为.NET 文件，在打开本PCB 文件不雅观看的情形下，将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的.PCB 文件。
2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。
3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调度大小。高下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情形，一个一个调度它们。大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换，只能自动调度一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很随意马虎产生人为缺点。PROTEL DOS 版可是没有UNDO 功能的。如果你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修正这些圆弧是非常累的，以是前面推举大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup ，各项值应比WINDOWS 版下小一些，有错则改正，直到DRC 全部通过为止。
也可直接天生GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检讨报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。个中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家供应。直到按下Finish 为止。在天生的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 天生真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。把稳电源层是负片输出的。
十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一样平常板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一样平常在0.8-1mm 旁边，并该当给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特殊把稳之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。
十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。
十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机器加工有关的部分（即先把其它不干系的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机器设计职员。
二十一、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装置图（并应注上打印比例）、安装和接线解释等。
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板材类型：FR4 生益/建滔/联茂，Tg值Tg140/Tg150/Tg180
板厚范围：0.6-3.0mm
激光孔范围：0.1-0.15mm，机器钻孔范围：0.15-6.5mm
最小线宽：3mil，最小线距：3mil，最小BGA焊盘8mil
油墨颜色：绿，黑，白，蓝，黄
表面处理：有/无喷锡，沉金，电金，OSP，电银，沉银，沉锡
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