他该当是想提升手机的散热效率让主板的热量能更好的传导到金属外壳,想法虽好但不建议这么做,加散热贴之后主板会被顶起,再受到外力碰撞会加速主板破坏的可能性,这个无免提无录音便是范例的例子,接下来看看音频模块是如何断线的
右下角玻璃芯片便是音频
可以看到音频模块很靠近卡槽位置,处在主板的中心肠位,也算是苹果公司的设计毛病,一旦受到外力,这个音频芯片的最下面引脚几个主要的点就会脱焊乃至断线。快克861 420℃ 45风 快速取下芯片,用0.007直径银线做个结扎小手术
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图中黄点为断线的引脚
很快结束这场战斗,试一下故障完美打消,
末了总结,苹果7代7p主板设计本身存在诸多毛病,无论苹果承认与否都是客不雅观存在的,各位更不要私自增加散热贴给手机,只会加速手机的破坏的速率,妥妥的弊大于利。感谢大家阅读!