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华米OV四大年夜手机厂商的“芯疆土”_芯片_半导体

南宫静远 2025-01-19 07:01:01 0

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小编
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近日,《晚点LatePost》宣布,OPPO旗下芯电影公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载在2022年上半年发布的Find X5手机上;
8月27日,vivo宣告了自研芯片计策,命名为“vivo V1”的首款自研ISP芯片即将在9月9日发布的X70系列上搭载亮相。
这个内部启动2年,秘而不宣的芯片计策终于揭晓;
早在今年四月,在芯片研发上沉寂多时的小米也发布了ISP芯片澎湃C1。
无论是已量产的,还是即将发布的,亦或是方案之中的,有一点可以很明显看出来,国产手机厂商“造芯”已成一定。
如今手机大厂纷纭踏足自研ISP设计领域,引来了诸多关注。
图源:中关村落在线
在MOV大举进军手机芯片之际,海内最早做芯片的手机厂商却由于美国的制裁,历经困难的磨练。
根据研调机构Counter point research最新报告,过去两年,华为海思在手机芯片市场的霸占率急剧下滑。
去年Q1华为市占率为12%,靠近三星和苹果,但到了今年Q1,这个数字低落为5%,Q2则进一步低落到了3%。
华为遭遇的打压,让手机市场格局不再沉着,各大手机厂商在争相扩大版图的同时,对研发也愈加重视,尤其是在芯片自主化的大背景下,自研芯片以及在芯片领域的投资布局已经成为头部手机厂商的重中之重。
本篇文章,对付四大头部手机厂商的自研芯片情形和进展暂且按下不表。
笔者对华为、小米、OPPO、vivo在芯片领域的投资布局进行了梳理,帮助大家进一步理解华米OV的“芯版图”。

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华为:“曲线救国”之路

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(图片来自网络侵删)
哈勃成立的义务是帮助华为快速打造一条半导体自救生态链,现在这条生态链正有合拢之势。
今年4月,深圳哈勃投资合资企业(有限合资)成立,与2019年4月成立的哈勃科技投资有限公司同属华为投资控股有限公司控股的投资机构。
新老哈勃两家公司事实上是一个共同主体,均为华为对外投资的成本抓手。
从投资企业来看,华为正在从芯片设计、布局芯片制造,逐步进入上游供应链,逐步的进行百口当链布局,目前虽然还不是非常全,但关键领域已经落子。
从而能够在某个关键韶光节点,有可能让自己成为一家IDM企业,既能设计,也能生产芯片,终极实现自主可控。
华为在半导体领域投资概览(信息来源:天眼查,半导体行业不雅观察制图)

小米:如何“卷土重来”

据第三方剖析机构IT桔子数据显示,在近五年的集成电路行业投资事宜中,小米集团以42笔投资位列第四,乃至超过了国家集成电路家当投资基金。
小米投资芯片公司的主体基本以湖北小米长江家当基金为主,小米集团偶尔涌现个中(顺为成本属于雷军个人成本行为,暂没列入个中)。
从投资方向来看,小米的投资赛道除了熟习的仿照芯片、射频芯片、无线通信芯片等细分市场,小米开始将投资重点放在了新工业领域
除了芯片投资之外,雷军正在布局让小米及其生态链企业在“制造的制造”里有一番作为,环绕AI+IoT的核心计策,All in AIoT。
小米在半导体领域投资概览(信息来源:天眼查,半导体行业不雅观察制图)

OPPO:“马里亚纳”操持

比较于早已落地的华为自研ISP;正在自研ISP+自研算法的澎湃C1的小米,OPPO虽起步较晚,但在造“芯”这方面,其动作和布局速率令人称叹。
近年来,OPPO开始以“自研+对外投资”的办法加速布局半导体家当。
过去两年韶光里,OPPO持续发力自研芯片的同时,也在积极加大对全体国产芯片家当的投资与扶持,在半导体领域已投资多家企业。
日前,晚点LatePost宣布指出,OPPO旗下芯电影公司ZEKU(哲库科技)的ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find X5手机上。
除了ISP芯片之外,OPPO还在同步推进自研SoC操持,未来或替代部分高通和联发科芯片。
从目前的的情形来看,只管OPPO即将发布ISP芯片的暂未得到官方认证,但毋庸置疑的是,OPPO在半导体芯片领域的投资版图正在逐渐扩大。
OPPO在半导体领域投资概览(信息来源:天眼查,半导体行业不雅观察制图)

vivo:ISP破冰之路

早在2019年,vivo就提交了“vivo SoC”和“vivo chip”两项牌号的注册,向外界开释了自主研芯的旗子暗记
后续又陆续跟三星互助研发Exynos芯片,不断试水芯片领域。
直到近日,“vivo V1”的首款自研ISP芯片即将亮相。
比较于SoC芯片,ISP的芯片的研发难度相对较低,但是却和影像体验紧密干系。
vivo最初的产品定位便是拍照手机,随着海内手机行业赛道的白热化,影像功能已经成为兵家必争的主要一环,因此ISP芯片性能的主要性可见一斑。
但仅仅有ISP芯片远远不足,要想得到精良的影像功能,光学系统、感光元件、芯片处理和算法这四个方面缺一不可。
2020年底,vivo与环球有名的影像光学品牌蔡司达成计策互助,建立了“vivo蔡司联合影像实验室”。
结合这次ISP芯片的自主研发,vivo在影像功能的系统布局逐渐浮出水面。
vivo在半导体领域投资概览(信息来源:天眼查,半导体行业不雅观察制图)

写在末了

为促进手机科技创新,业内普遍采取两种计策方法,一种是利用自研团队实现创新,其余一种是投资干系的科技公司,从而利用这些科技公司的研发成果来实现手机技能创新。
上述表格整理了海内四大手机厂商的芯片投资版图,在增强、补足自身技能能力的同时,也在不断地向外扩展,进行成本层面的布局。
自研芯片方面,小米、OPPO、vivo都开始走上自研ISP道路,“吹糠见米”的影像功能差异化有望成为手机厂商竞逐高真个主沙场,而ISP无疑是快速实现差异化的关键所在,这势必会带来了一些新的市场变革。
然而,ISP芯片或许只是开始,按照各厂商的芯片计策方案,未来不用除在其它赛道推出自研芯片。
笔者从多方获悉,小米目前正在招募团队,操持重新杀入手机芯片赛道。
即便经历过失落败,小米也没有放弃SoC芯片研发的道路,而OPPO和vivo对付造芯的野心也开始初露锋芒。
对付手机核心SoC芯片的研发,将是这些国产手机晋升为自主高端品牌的必经之路。
无论厂商是从眼下利益出发,还是为了长远考量,自研ISP都将成为终极转向整体SoC设计的一个切入点。
“拿来主义”究竟不是长久之计,居安思危才是耸立不倒的永恒真理。
这或许是黯然落寞的华为,通报出的更大的代价。

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