1、DIP直插式封装
DIP是指采取双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC掌握器、光耦运放等都在利用这种封装类型。采取DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行利用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对付插在底座上利用，可以易于改换，焊接难度也很低，只须要电烙铁便可以进行焊接装置。
2、LQFP/TQFP封装
PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间间隔很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不须要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。目前许多单片机和集成芯片都在利用这种封装，由于此封装自带突出引脚，在运输焊接过程中须要小心，防止引脚波折或破坏。
3、LGA封装
LGA封装为底部方形焊盘，差异于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接哀求相对较高，对付芯片封装的设计也有很高的哀求，否则批量生产很随意马虎造成虚焊以及短路的情形，在小体积、高等程度的运用处景中这种封装的利用较多。
4、BGA（球栅阵列）封装
随着集成技能的进步、设备的改进和深亚微米技能的利用，LSI、VLSI、ULSI相继涌现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装哀求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技能，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形构造中，以供应更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装可以供应更多的连接点，比普通的插件封装多出几倍，因此可以供应更高的旗子暗记完全性和更低的电阻。BGA封装还可以供应更高的功率密度，以及更低的电磁滋扰（EMI）。
5、QFN封装类型
QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机器和热量完全性暴露的芯片垫的无铅封装。在芯片底部大多数会设计一块较大的地平面，对付功率型IC，该平面会很好的办理散热问题，通过PCB的铜皮设计，可以将热量更快的传导出去，该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装霸占面积比QFP 小，高度比QFP 低，为目前比较盛行的封装类型。
6、SO类型封装
SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP(小形状封装)、TOSP（薄小形状封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小形状封装）、SOIC（小形状集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。该类型封装的范例特点便是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便，如常见的SOP-8等封装在各种类型的芯片中被大量利用。
今天主要先容几种常见的芯片封装，此外还有一些其他的封装形式，这里就不一一先容了。
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