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专利择要显示,本发明公开了一种用于QKD系统的SOC构架芯片,包括:第一互联总线;与第一互联总线连接的QKD模块,用于通过与第一互联总线连接的第一类外设接口与一个光量子通信设备连接,以与所连接的光量子通信设备进行数据交互;第二互联总线,通过第一总线桥与所述第一互联总线连接,且通过第二类外设接口与光量子通信设备连接,以获取光量子通信设备的事情参数;CPU子系统,与所述第一互联总线连接,且连接有中断掌握器。本发明技能方案供应了一种用于QKD系统的SOC构架芯片,芯片中各个部件一体集成,芯片体积小,无需采取分离的电子元器件搭建用于QKD系统的数据处理与掌握子系统,利用方便。
本文源自金融界