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但与大陆只有一水之隔的台湾则在芯片领域频年夜陆强太多，尤其有两个领域，不仅频年夜陆强，乃至是环球领先。这两个领域便是芯片的生产制造和封测。
先说芯片的生产过程。一样平常分为三个部分，一是设计，二是生产，三是封测。设计便是指像高通、华为海思、联发科、AMD这样的企业，他们只设计芯片，然后交给专业的生产公司光降盆。
而台湾在芯片生产方面绝对是环球领先的，最出名确当然是台积电，目前环球约60%的芯片代工订单是台积电的。其余台积电的工艺是7nm，是目前唯一拥有7nm工艺的两大厂商之一，还有一家是三星，并且还在连续提高，估量2023年将量产3nm工艺，3nm这可能已经是物理极限了。
（图片来自网络侵删）
除了台积电之外，还有之前和福建晋华互助的联华电子，还有力晶半导体，综合起来看，台湾的代工技能和能力方面超过韩国、美国，真正的环球最强。
第二个领域便是芯片的封测了。封测到底是什么？我们知道，芯片制造的过程便是在硅晶圆上刻电路的过程。而当芯片做好后，得从硅晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测。
而封测又是台湾的天下，环球排名第一的是台湾的日月光（现在紫光霸占日月光30%的股份），除此之外台湾还有一批封测公司像矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子等等，实力也非常不俗。
并且除了制造和封测方面，环球领先之外，中国台湾在设计方面实在也不差，有联发科等企业。
当然为什么台湾芯片发展如此之好，有很多缘故原由，最关键的可能是当年美国对台湾没有技能封锁，设备、人才、技能都可以入口，而中国大陆弗成，以是大陆掉队一些。
不过这几年台资猖獗在大陆建芯片设计厂、晶圆代工厂，像台积电、联电等等都在中国大陆有子公司，估量两岸一家亲的日子并不远了，你以为呢？
