通富微电申请扇出型堆叠芯片封装方法及封装结构专利提升对位精度提升良率_垫片_芯片

专利择要显示，本公开履行例供应一种扇出型堆叠芯片封装方法及封装构造，该方法包括：依次将多个芯片错位堆叠固定于临时载板，各芯片的非功能面朝向临时载板；将过渡垫片固定于背离临时载板最远真个芯片；将过渡垫片通过打线键合与各芯片的功能面电连接，通过打线形成包括靠近芯片的竖直段和靠近过渡垫片的弧形段的键合线；形成包裹多个芯片、过渡垫片和键合线的塑封层；将塑封层背离临时载板的一侧进行减薄，以去除过渡垫片并露出键合线的竖直段；去除临时载板，并在减薄后的塑封层上形成重布线层，重布线层与露出的键合线的竖直段电连接。
通过过渡垫片，可以再塑封时有效掌握键合线线弧偏移，提高对位精度，提升良率，为超薄扇出型堆叠封装构造供应办理方案。

本文源自金融界