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只要大家理解这些细节也能够办理。晶振不起振的缘故原由一：设计缘故原由设计缘故原由一样平常很少涌现，由于晶振公司在制作的晶振往后都是经由科学设计的。当然也可能会有设计的缘故原由，比如晶振焊盘太小，设计不合理，导致贴片机的放置偏移或不到位，焊盘太小，锡膏会少，焊接不可靠办理方法便是增加焊盘，这种缘故原由很好办理的。晶振不起振的缘故原由二：电路缘故原由晶振属于灵敏配件，若是晶振电路不合理，EMC滋扰大，导致晶振收因晶振引脚产品感应电流大而烧毁，这也是很正常的，尤其是初次利用晶振的公司很随意马虎会涌现这样的缘故原由。由于公司的设计电路问题导致晶振烧毁，很正常。这种办法常见的办理方法是在晶振引脚两端并联一个1M阻值的电阻，改变电路，就能够快速办理，详细要看实际情形而定，这里只是大略的判断。晶振不起振的缘故原由三：晶振旁路电容不匹配。晶振的旁路电容可以帮助启动振荡，微调晶振的输出频率，一样平常在10~20PF旁边。但是，当芯片贴装过程中涌现混频时，两个旁路电容之差较大，会导致晶振不振荡。或者设计的旁路电容不合理，在边界参数时可能不振动。晶振不起振的缘故原由四：事情环境缘故原由对付晶振的事情环境也是须要把稳的，比如晶振温度过高时，随意马虎造成晶振破坏。办理方法是根据系统中各器件的温度哀求，整理出得当的温度曲线文件。晶振本身质量有问题，这种问题更随意马虎涌如今小品牌或者购买的拆解部件上。当晶振量产过程中不良率较高时，可将破坏的晶振供应给供应商进行剖析，并哀求供应商供应8D报告。找到问题点，进行整改掌握。总之，对付电子产品的外接芯片来说，若是技能不到位的话很随意马虎涌现问题，现在任何位置的芯片都有可能涌现毛病，尤其是二次焊接或者企业自己设计的电路，没有充足的履历很随意马虎导致晶振不起振的，这种是晶振不起振的缘故原由紧张缘故原由详细是什么缘故原由要剖析才知道。
