导脚型晶振安装方法
圆柱型晶振(VT,VTC)用玻璃密封
1.修正波折导脚的方法
(1)要修正波折的导脚时，以及要取出晶振等情形下不能逼迫拔出导脚，如果逼迫地拔出导脚，会引起玻璃的分裂，而导致壳内真空浓度的低落，有可能匆匆使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。
(2)要压住外壳基侧的导脚，且从高下方压住波折的部位，再进行修正。
2.波折导脚的方法(1)将导脚波折之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚波折，有可能导致玻璃的破碎。(2)在导脚焊接完毕之后再将导脚波折时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的低落,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。应把稳将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板的导脚长度(L)，并使之大于外壳的直径长度(D)。
3.焊接手法焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。其余，如果利用高温或永劫光对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请把稳对导脚部位的加热温度要掌握在300℃以下，且加热韶光要掌握在5秒以内(外壳的部位的加热温度要掌握在150℃以下)。
SMD型晶振安装方法
1.焊接手法(回流焊针对晶振焊接有很好的保护浸染)
(1)回流的温度条件：SMD晶振的焊接条件示例(260℃峰值:无铅产品)
(2)波峰焊的温度条件：无铅产品浸锡韶光:3秒-5秒内，预热温度:110度为宜。
2.关于冲洗清洁
音叉型晶振由于采取小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器附近，以是会由于共振而随意马虎受到毁坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
3.关于机器性冲击(1)从设计角度而言，纵然石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在利用之前，建议确认一下振荡检讨等的条件。(2)SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在利用之前，需与厂商其余进行确认事情。(3)请只管即便避免将音叉型晶振与机器性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常事情。
安装晶振把稳事变
1.晶振在焊接应对曲线:(无铅)2.凡有晶振部件的SMD焊接应把稳:峰值温度:260(不超过)250度韶光不超10S回流韶光:220度(韶光:50S旁边，不宜太长)恒流韶光:90S-120S为宜。3.升温与降温速率不宜太快或过慢:4-6度/S为宜，回流焊不宜用水冷机!
