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据宣布，NVIDIA、Intel之间的代工互助将从2月份开始，规模达每月5000块晶圆。
如果全部切割成H100芯片，在空想情形下最多能得到30万颗，可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局势。
作为比拟，台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆，当时操持在年底提高到每月1.1万块，2024年底连续提高到每月2万块。
（图片来自网络侵删）
NVIDIA旗下的险些所有AI芯片，包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依赖台积电CoWoS-S封装技能，基于65nm的硅中介层。
与之最靠近的便是Intel Foveros 3D封装，基于22FFL工艺的中介层。
有趣的是，就在日前，Intel宣告已经在美国新墨西哥州Fab 9工厂实现了业界领先的半导体封装办理方案的大规模生产，个中就包括Foveros封装。
Intel没有透露详细的产品，看起来很可能便是NVIDIA GPU。
标签：封装
