然而，“巨额”奖金仍旧留不住人才，苹果再次被挖墙脚。
微软自研芯片的“机遇”已到
周三，微软聘请苹果公司资深工程师Mike Filippo，以便在Azure团队自研做事器芯片。据悉， Filippo在苹果公司事情过两年，此前在Arm以及英特尔公司都事情过。彭博社剖析称，此举解释微软正在加速推动其自研芯片进程，为Azure云打算做事供应动力。
迄今为止，微软在Azure做事器中利用了英特尔和AMD的处理器；包括个人电脑和平板电脑在内的Surface产品系列利用的是英特尔、高通公司和其他供应商的芯片。如果微软终极在这些设备中利用定制芯片，它将模拟苹果近年来采取的方法。
早在2020年年末，华尔街见闻文章就曾先容过，苹果硬件技能部门高等副总裁Johny Srouji在与员工的一次会议上透露，苹果已经启动了首个内部基带芯片的研发。而这次关键转型也被Mac强劲的古迹所证明，是苹果极其精确的选择。
随后不久，媒体称微软也加入苹果、亚马逊等科技巨子自主设计研发芯片的军队，基于ARM架构为自家云做事器及Surface产品设计芯片。去年10月，微软Surface 部门所发布的一份事情哀求显示希望探求一名片上系统 (SoC) 架构师，这就意味着微软或将开始动手为Surface设备开拓自己的M1芯片。
对付微软来说，资金和团队实在都不是问题，能够阻挡他们自研处理器的唯一障碍可能便是“机遇未到”。而在苹果M1得到成功，ARM架构开始猛攻x86架构的市场，微软所等待的机遇大概即将到来。
与此同时，从性能角度来看，M1芯片也足以知足大多数Surface用户的日常利用需求，对付微软来说，一颗与M1芯片类似的ARM芯片，将会让Surface成为最佳的移动办公设备之一。
其余，英特尔的低压处理器本钱并不低，随着微软的Surface产品线加倍丰富，想要压下本钱且担保设备的性能，自研处理器也是最好的方法。
2022年开年，高通和微软公司还在CES展会宣告达成了新的互助，将共同研发AR眼镜芯片，以实现元宇宙事情及娱乐。
科技巨子为何热衷“造芯”？
华尔街见闻稍早前文章曾提及，在微软之前，苹果、谷歌、特斯拉、Facebook、亚马逊、百度等科技巨子还有手机圈小米、vivo等，都已经宣告布局芯片设计领域，进行芯片自主研发。
从芯片性能上来看
按照埃哲森环球芯片部门主管Syed Alam的不雅观点，比起利用与竞争对手相同的通用芯片，利用定制芯片或将知足产品和运用特定的需求，使其能够更好地掌握软件和硬件的集成，从竞争中脱颖而出。
得捷电子前高管Russ Shaw认为， 定制芯片性能更好，本钱更低。无论是智好手机还是云做事方面，都有助于降落设备和产品的能耗。
谷歌此前被曝光将在Chromebook条记本和Pixel平板上采取自研处理器，亚马逊也为自己的数据中央自研了新一代的ARM芯片，如今已经迭代更新至第二代。自家芯片合营自家产品才是当下的“王道”。
从本钱及可行性来看
环球半导体“代工之王”台积电成熟的代工机制也大幅度降落了自研处理器的门槛，不管是苹果还是AMD，如今都已经走上了自主设计，台积电代工的研产分离模式，好处是不须要承担晶圆厂的培植和掩护本钱，同时大幅度降落工艺研发上的投入。
据台湾经济日报此前透露，由于台积电的产能持续抢手，以是苹果、高通等数十家巨子为了担保货源，纷纭支付巨额预支款，总计或将达到1500亿新台币（约346.5亿元）再创新高。
虽然要分润一部分给到代工厂，但是对付拥有丰富产品线的科技企业来说，代工用度实际上远低于采购成品芯片的本钱。以苹果的A14系列芯片为例，本钱约在40美元旁边，而高通的X55基带供货价则险些是A14芯片的两倍。
从环球供应链问题来看
环球缺“芯”已经是旧调重弹，市场剖析机构Susquehanna Financial Group本周的一份研究报告显示，与去年11月比较，上个月的交货期——半导体从订购到交付之间一个备受关注的韶光间隔——延长了6天，达到约25.8周。这也是该公司自2017年开始跟踪该数据以来的最历久待韶光。
去年10月，由于苹果受制于供应链限定加上微软云业务爆发，在当时最新财报季后，微软超越苹果，时隔一年多再次登顶天下最高市值公司的宝座。“缺芯潮”不仅改变了头部公司的格局，同样也改变了各个行业的格局。
如果按照德勤日前发布报告称，估计芯片短缺情形将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情形才能得到缓解，那么自研芯片可能也是缓解这波“芯片荒”的一条办理之道把。
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