芯东西（"大众年夜众号：aichip001）作者 | 高歌编辑 | Panken
芯东西11月2日宣布，2021年中国集成电路制造年会高峰论坛今日举行。会上，意法半导体、粤芯半导体、华润微电子等半导系统编制造厂商分享了自身在碳中和、新能源汽车领域的发展和布局。
西门子、芯鑫租赁、沪硅家当、集创北方、上扬软件、优艾智合、广东利扬等厂商则提到了各清闲EDA、半导体金融、硅片、显示驱动芯片、晶圆厂MES系统、晶圆厂机器人、芯片测试等细分领域的家当情形和发展机遇。
国家科技重大专项02专项技能总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春剖析了全体中国集成电路制造家当的现状，以及他对付行业发展的思考；长江存储首席实行官杨士宁以个人身份谈到了三维制造技能的思考；工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞则分享了百口当链芯片质量把控的痛点和情形。
一、三大家当集团成立，设立设计、生态、风险子基金在高峰论坛的开幕式上，粤港澳大湾区科技创新家当投资基金、湾区半导体家当集团、广大融智家当集团、智能传感器家当集团成立等发布成立。广东省半导体及集成电路家当投资基金下的设计子基金、生态子基金、风险子基金则分别由上海武岳峰基金、中芯聚源和华登国际管理。
个中大湾区科创基金紧张聚焦于集成电路、双碳等领域，其基金规模为1000亿元，首期规模200亿元；湾区半导体家当集团则看重打通和强化湾区半导体供应链的整体发展，整合伙本、技能、人才等资源，构建半导体和集成电路生态圈，首期注书籍钱160亿元，注册目标300亿元；广大融智家当集团总部位于广州市黄埔区，紧张专注于半导体代价供应链、移动通信、汽车电子、聪慧制造、物联网等领域一期注书籍钱100亿元，二期200亿元；湾区智能传感器家当集团操持注书籍钱100亿元，由兴橙成本主导发起并控股，与福建金盛兰科创、山西新民能源共同完成首期投资60亿元，将在海内与上海工研院、智能传感器中央进行计策互助。
上海武岳峰基金、中芯聚源、华登国际也分享了各清闲集成电路领域的投资情形：武岳峰投资的前十家上市芯片设计公司市值超过了1万亿；中芯聚源旗下资金规模达240亿元，均匀收益率达35%；华登国际则在环球投资了130多家半导体公司，个中119家公司已经上市。
此外，广东工业大学集成电路学院和西安电子科技大学广州研究院今日正式揭牌，上海天数智芯和肇庆晟和微电子分别得到了2021中国互联网发展创新与投资大赛暨2021中国集成电路创新创业大赛的一等奖和特等奖。
二、中科院叶甜春：不再抱有抱负，材料、设备、零部件是行业基石在大会上，国家科技重大专项02专项技能总师、中国科学院微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长叶甜春分享、回顾了中国半导体行业在过去十几年中所取得的成绩以及中国半导体行业发展的机遇和目标。
叶甜春指出，中国集成电路家当的版图、框架是最完全的。十三五期间，中国集成电路家当整体的年化增长率约为20%。到2020奶年，全体家当的发卖额已经达到8848亿元，恰好是珠穆朗玛峰的高度。在集成电路制造领域，制造业保持了23%的增长率，2020年发卖额达到2560亿元。
目前看来，中国集成电路制造业在全行业的占比在逐年提高，达到了28.9%。在环球同行中的比重，已经达到了19.9%。整体来说，制造领域的前十大厂商有三星中国、英特尔中国、中芯国际、SK海力士中国、上海华虹、台积电大陆、华润微电子、联芯、西安微电子所和武汉新芯等。
只管成绩比较亮眼，但是从内资企业、台资企业和外资企业的占比变革来看，内资企业的占比在2016年-2020年期间大幅低落，从44%降落到了27.7%。这解释虽然内资制造企业也在增长，但是其增速远远低于外资企业的增长。
之前，很多人可能有错觉，内资集成电路制造企业发展速率很快，但事实上内资制造企业的增长速率远远低于外资和台资企业，值得行业关注。
从区域来看，中国集成电路家当的重心是在长三角、京津冀、环渤海地区，而在珠三角地区，制造业才刚刚起步，整体占比只有2.8%。未来，一方面大湾区制造业的发展任重而道远，另一方面，也看到大湾区有充分的发展空间。
同时，海内代工企业从原来的5家增加到了10家，但集成电路代工领域的增长也只有5.57%，不到6%。而本土制造业增长率是23%。这解释随着IDM企业的增加，我国集成电路制造业的构造可能会有一个比较大的变革。
从家当链角度来讲，得益于国家重大专项的支持，制造技能按照节点在持续向前推进，海内厂商在主流工艺和特色工艺上都有一些进展和打破。现在半导体行业关注的焦点是供应链、装备材料和零部件。在经由十几年的韶光后，现在本土集成电路装备大类的研发布局已经完成，现在所看到的很多缺项，实在是细分的产品品种。在十三五期间，集成电路装备年化增长率达到了38.77%，2020年同比增长了48.6%，今年则估量将会达到52%。
只管增速很快，但是集成电路装备的整体产值并不高，只有240亿元。在最近的一些剖析中，集成电路装备在本土的中标率已经达到了16%，乃至有可能超过20%。在环球来看，占比则是非常低，2015年国产集成电路装备的中标率仅有1.9%，现在则达到了6%。
在材料方面，半导体材料细分品类多达2000多种，大类是8、9类。国产集成电路材料的情形和装备类似，也是大类都有布局，细分品种在完善。十三五期间，中国半导体材料发卖额市场占比达到38.7%，从各品类占最近看，我国硅片和电子气体、工业化学品做得比较好，但是光刻胶、CMP抛光材料的占比和环球材料收入构造比例并不匹配。
叶甜春也对未来中国半导体行业提出了几个想法。第一，之前从无到有，从少到多，我们建立了一个体系，但是这个体系并不强，还有很多薄弱的环节。
中国半导体行业须要从系统运用、芯片设计、制造装备材料方面协同发展创新的良性生态，思想、不雅观念、发展理念、机制系统编制和政策的支持都要坚持。
第二 ，集成电路制造实质上仍是一个制造业，基于制造业发展的弘大家当链，装备和零部件，我们的材料和软件工具仍旧是核心根本。以前我们抱有抱负，吃了亏，但是还好中国半导体行业在抱负中仍坚持发展。而当前，国际形势风云变革，哪怕形势有所缓和，我们自己做的本钱高一点，也必须要坚持不懈地做下去。
第三，本土供应链的发展，从原来的点上的产品、线上的产品已经扩展到面了。下一阶段供应链厂商的重点，不再是单品的采购而是长期订单，材料、装备、制造各个领域的厂商要向客户要长期订单，考虑市场霸占率。由于之前说市场份额很奢侈，由于市场占比只有百分之零点几，谈不上市场霸占率，现在单个品类做到百分之五六十，企业要考虑市场霸占率和长期订单。
第四，供应链上的企业在拿到长期订单后，要考虑产品批量生产的同等性和稳定性，和企业对客户的做事保障、原材料、供应链管理等问题。现在企业营收都是用公民币做单位，但是未来应该用美元作为单位。
第五，卡脖子问题现在是存在的，但是没有一个国家能够把半导体供应链做全。以是我们应该通过建立局部上风，形成反制手段，终极还是要考虑开放互助，打造一个互助共赢、不受地缘政治成分影响的环球化新生态。
第六，现在企业竞争越来越激烈，研发投入越来越高，而我国新的长期方案还没有启动，行业已经进入“空窗期”。以是叶甜春呼吁地方政府能否先行，企业股东在企业投资上松绑，多投入在研发环节。
第七，短期行家业确实存在卡脖子的问题，但是也要考虑长期的技能路径创新、家当模式的创新。
叶甜春因此鼓励行业来做IDM模式的企业，而在技能瓶颈凸显的本日，FDSOI这一技能展现出了自身的优点，可能将为环球集成电路家当带来新的发展空间，值得行业努力，开辟新的赛道。
三、长江存储杨士宁：创新须要找准关键计策点，三维集成技能或成中国半导体发展良机
长江存储首席实行官杨士宁本日以个人身份，分享了他对三维集成技能的思考。
他指出，当前大家都认为创新很主要，但实际上创新实质上没故意义，一样平常一贯把创新挂在嘴上的人是不会创新的，所有东西都创新的人也无法进行创新。
他此前在英特尔事情，其运营模式也是行业中著名的“Copy Exactly”，由于创新是须要冒很大风险的。但是当前国产集成电路行业不创新也弗成，由于存在卡脖子问题。
就像之前叶甜春说的那样，光补短板是无法办理卡脖子问题的，由于行业增长很快，所有板子都在快速增长。你要补完所有的短板是不可能的，要创造自己的长板，办理卡脖子的问题。
杨士宁认为，两个要点非常主要，一个是要自傲自己具备真正的实力；第二个要务实，在关键的点上进行打破，由于创新是个风险很大的事情，但是如果有几个点一旦成功可以形成计策性的上风，那就要大胆地投入，进行创新。
此前他在英特尔开会，下面坐的都是摩尔这样的业界大佬，那个时候他认为半导体的春天已经由去了，只有摩尔这些人遇上了。但由于原子、分子学科的发展，摩尔定律背后的物理意义已经不存在了。各种新运用和技能发展，让半导体行业进入了新的春天。
当前行业中面临着带宽、功耗、本钱三大瓶颈。过去几十年大家都在谈三维集成，但是一方面行业发展三维集成的动力不敷，另一方面三维集成的技能仍不成熟。当前场合排场则有所改不雅观，在杨士宁看来，随着制程演进，三维异构集成正在成为新的决定性赛道。个中晶圆和晶圆键合的异构三维集成、光刻工序不随层数线性增加的同构三维集成将会有着光明的发展前景。
同时，在密度最高的异构集成上，中国度当走在比较前面，也是一个发展的机会。
四、华润微电子李虹：功率半导体前景显著，华润微电子对标英飞凌华润微电子CEO李虹也谈到了华润微对中国半导体行业发展的意见，以及华润微在功率半导体领域的布局和成果。
他认为，中国半导体在特色工艺、前辈封装和家当链创新协同等几个方脸庞易形成打破上风，具有赶超天下前辈的可能。
对付半导体周期，从历史来看，半导体周期韶光正在拉长，进入后摩尔时期后，周期韶光进一步拉长。李虹从订单、价格、库存、产能以及发卖的流利等成分来看，当前半导体家当正处于扩展期，之后会进入顶峰、衰退、复苏等等。而在碳达峰、碳中和、5G、新基建的运用推动下，这一轮周期韶光将会更长。
而在功率半导体领域，华润微电子在海内处于领先地位，随着新能源、碳达峰的需求，功率半导体市场有着显著上升空间。以汽车为例，传统的燃油车，它的芯片代价大概是300多美元，功率半导体只占了21%，在新能源车，芯片的代价达到了700多美元，但是功率半导体的代价超过了55%。
另一个是国产替代的机会，传统的IGBT半导体80%仍旧靠入口，第三代半导体，至少90%-95%紧张还是靠国外入口。因此华润微电子在这一领域有着较为出色的发展空间。大略来讲，华润微电子对标的是英飞凌等国际大厂，希望成为天下领先的工业半导体和智能传感器供应商。
五、粤芯半导体陈卫：大湾区市场前景广阔，代工行业发展迅速
广州粤芯半导体首席实行官陈卫谈道，此前半导体行业只有500亿的市场，但是最近几年半导体市场增量在一贯上涨。
此前，陈卫和学生互换时曾谈论过代工厂和IDM厂哪一个对芯片的贡献大。他的学生认为台积电的贡献很大、中芯国际的贡献很大，但实际上美国、欧洲IDM厂商的贡献更加巨大。这几年，环球集成电路制造情形则有所变革，尤其是美国特朗普政府起来往后，代工厂有所发展，构造已经是33%：67%。
而未来，随着亚洲芯片设计公司的崛起，代工行业还会连续增长。
最近，大家都在谈疫情、失火、狂风雪，谈这些对芯片缺货的影响。但实际上，汽车芯片等需求的增长对缺芯的贡献大于这些天灾、突发事件。当然，汽车厂商缺芯也有着其零库存乃至负库存和判断失落误的缘故原由。
而在粤港澳大湾区，有着浩瀚的家电厂商、手机厂商和汽车厂商，大湾区各种终端市场花费了中国将近一半的芯片，同时这里开放的环境、精良的机制也是大湾区集成电路制造发展的推动力量。
粤芯半导体在从三年前来到大湾区后，已经有88家家当链的公司落户广州，本日也成立了很多新的集团公司，这也将推动大湾区集成电路制造的发展。粤芯半导体三、四期投产后，将力争在2025年底达到12万片的月产能。
六、沪硅集团邱慈云：12英寸硅片需求爆发，国产大硅片崛起
上海硅家当集团总裁、上海新昇CEO邱慈云也分享了有关国产大硅片崛起的情形。
他提到沪硅集团下属有三个子公司，也是法国硅片厂商Soitec的并列大股东之一。个中，上海新昇是海内唯一大量供货正片的300mm大硅片企业，其自2017年第一次正片送样以来，每年都有新的动作。估量在今年年底，其安装产能可达30万片每月。
从全体行业来看，硅片市场竞争非常剧烈，从1998年的超过25家厂商，至今5家巨子垄断了超过90%的市场份额，而这5家公司都没有在中国本土建立产线。
根据IC Insights的数据，300mm晶圆厂在不断增加，而这也意味着12英寸硅片市场将迎来发展。2020年，环球每个月的12英寸硅片需求达到750万片。
沪硅家当的客户在海内紧张分布于长江珠三角、台湾等地区，环球来看在美国和欧洲都有客户。这也得益于沪硅家当和供应链高下游的互助。
在技能方面，大硅片的核心技能在于晶体成长、表面颗粒、平整度、金属/杂质等指标环节上。当前上海新昇的大硅片产品覆盖逻辑、CIS、特色工艺、存储等多个领域，在这些领域实现了认证、量产。随着产品通过各个领域厂商的认证，上海新昇的发卖额也迎来了增长，出货量本季度已超300万片，器件用正片发卖额比例超过6成。
最近一年，上海新昇也提升了自身外延片产品的性能，肃清了硅片边缘的MCLT环，提升了硅片边缘的良率，从而使整张晶圆的器件利用率上升。
经由研发后，上海新昇的近完美单晶（NPS）有效长度打破75%，可以有效地支撑存储领域的芯片生产。在金属杂质检测方面，上海新昇提升了自身表面检测敏感度。
邱慈云也分享了上海新昇面向5G射频运用的低氧高阻分外晶体、提升射频性能的电磁俘获以及对300mm SOI硅片的技能开拓。当前，上海新昇已经申请了873项专利，产品覆盖海内紧张Fab的逻辑器件、主流存储器件，已开启特色工艺的研发，将会在2022年扩产。
七、芯鑫租赁杜洋：成本租赁助力设计、制造、封测百口当链发展
芯鑫融资租赁有限任务公司董事长兼总裁杜洋则分享了芯鑫租赁在国产集成电路行业中的浸染。
芯鑫租赁是2015年由大基金发起设立的融资租赁公司。至今，芯鑫租赁已完成三轮增资，注书籍钱提升至132亿元。其经营领域包括家当基金、融资租赁、外洋并购、可转债等，覆盖了中芯国际、长江存储、长电科技、紫光展锐等各个领域的厂商。
从集成电路制造行业来说，其设备的租赁设备在7-8年，芯鑫租赁可以帮助厂商拉长设备折旧期限，缓解项目培植资金压力。
对付封测厂商来说，当时芯鑫租赁为长电科技供应了95%以上的融资，以及外洋的高息债权重组。
而很多芯片设计公司的运营模式为轻资产，缺少地皮、房产、背景等融资条件。芯鑫租赁针对这一特点，创新了无形资产租赁模式，帮助芯片设计企业融资。在国产装备、材料领域，芯鑫租赁也成为了高下游客户的桥梁，缓解了企业融资瓶颈。
从整体来看，大湾区在广州、深圳、珠海、佛山、东莞、肇庆等地有所布局。芯鑫租赁也在和珠海市政府等机构共同策划建立粤澳基金，第一期规模100亿元。芯鑫租赁首期出资25亿元，并组建了包括魏少军教授在内的外部专家库。
八、意法半导体曹志平：光伏、汽车带动半导体芯片需求意法半导体中国区总经理曹志平分享了碳中和背景下的半导体家当。他提到最近一年来，大火、狂风雪、疫情等都对半导体供应造成了一定影响。但同时，碳中和也对半导体供应造成了限定。
作为一家商业公司，意法半导体宣告将在2027年实现碳中和。而行业中很多厂商也设立了类似的目标。
在各国政府和行业的支持下，碳中和立马推动了风电和太阳能行业的发展。2020年环球光伏家当的装机容量为760GW，而在2050年，环球装机容量须要达到14000GW。这样的发展，除了须要大量的单晶硅等光伏材料外，也带来了巨大的半导体芯片需求。
在光伏领域，意法半导体和海内光伏龙头企业的发卖金额更是翻了7倍。
而在交通领域，各国已经制订了燃油车的禁止韶光，这也促进了新能源汽车的大力发展。新能源车中的半导体芯片数量是传统汽车的三到四倍，这也是今年汽车行业格外缺芯的缘故原由之一。
意法半导体和环球排名前三的车企做过沟通，每辆汽车的电源管理芯片大概增加了20%，传感器增加了20%，Display芯片增加了8颗等等。
2020年，环球汽车行业的芯片需求为439亿颗；到2026年，环球汽车行业芯片需求靠近翻番，须要903亿颗芯片；到2035年，环球汽车行业须要1200亿颗芯片。这也促进了以往十年都未曾有过的晶圆需求增长。
当前，意法半导体正在不断推进碳化硅计策，其碳化硅产品出货量从2017年至今，上涨了45倍。意法半导体也在碳化硅领域进行了从衬底到器件的布局，希望其新工厂在2024年实现40%以上的内部供应。
九、集创北方张晋芳：本土显示供应链缺少深度绑定，和台、韩地区存在差距
北京集创北方科技株式会社创始人兼首席实行官张晋芳分享了显示行业以及显示驱动芯片的国产化情形。
到2020年，环球显示面板增长迅速，估量在2024年将会达到2.74亿平方米。从2006年到2021年，中国显示面板市场份额已经从4%提升到了65%。这也得益于京东方等海内显示龙头的带动。以京东方为例，其通过政府资金支持、上市政策等帮助，在环球行业低迷期间加大投入，消化过剩产能，逆势盘踞市场份额。这也对半导体行业的发展有着借鉴意义。
这样的需求下，也推动了显示行业对芯片的需求。从内容采集到处理、传输和显示等各个环节，都须要芯片的支持。
在图像内容的采集端，产品须要CIS传感器、在图像处理端，须要ISP等，在传输端，须要HDMI、Wi-Fi等浩瀚芯片。在显示面板的制造领域，也须要显示驱动芯片。无论是OLED、AMOLED，还是Micro-LED等新的显示技能，都会对显示驱动芯片提出新的哀求。
集创北方也随显示行业迎来了发展。事实上，显示驱动芯片的需求可能是CPU、GPU、存储等之后的第四大单类芯片，但国产化程度并不高。集创北方是目前海内显示驱动芯片市场份额较高的公司，但是在环球也只有7%的市场份额。
这很大程度上是由于国产显示驱动芯片行业比较分散。在韩国和台湾地区，高下游厂商都进行了深度绑定，而大陆地区仍缺少这样的深度绑定。
在技能方面，海内晶圆厂也缺少40nm和28nm的高压特色工艺，这让本土显示面板和驱动芯片厂商在缺芯潮下十分痛楚。
当前集创北方和环球险些所有晶圆厂都有互助，但事实上这让集创北方须要其在研发上进行大量投资，影响了自身的营收能力，这也是海内很多厂商的缩影。未来，集创北方希望能够固定几个晶圆厂商，不要花费精力在转厂上。
上扬软件吕凌志：耕耘20年，生存韶光超英特尔、台积电MES业务
上扬软件有限公司董事长兼CEO吕凌志则回顾了自己20年MES行业的从业经历，他戏称自己二十年公司没有变、职位没有变、头发也没有变。
MES实际上便是晶圆厂管理的全体系统。晶圆厂MES系统的特点便是要面对多设备的管理和重复的工艺等。一片12英寸的晶圆，须要经由上千道工序，在MES系统产生的数据有十几个G。同时，产线自动化程度很高，容错率却很低，一旦出错全体晶圆厂的生产都要停机。吕凌志称，如果光刻机涌现缺点，全体光刻工序须要停机重做，而MES系统涌现问题，全晶圆厂都要停机。
此外，MES系统还须要面对操作工、工艺工程师、设备工程师、生产操持调度PC、管理层、IT部门等多个角度的用户，难度相称大。现在12英寸晶圆厂只能利用运用材料和IBM的管理系统，这两家都是美国公司。
历史上，台积电、英特尔、格芯都做过自己的MES系统，但是都没有活过20年。上扬软件之以是活了下来，便是由于谨慎的投资意识。在20年中，上扬软件没有用到政府的一分钱，十五六年来没有用到投资人的一分钱，一贯都依赖客户的订单存货，保持谨慎的研发投资。
吕凌志的前十五六年中，都在做4/5/6英寸的产线。在市场上没有厂商敢于用上扬软件的8英寸产线。在打破8英寸后，上扬软件在12英寸产线上三战皆败，没有百亿投资的晶圆厂敢于在数千万元的MES系统上用新的系统。而在美国制裁后，才有厂商的12英寸试产线找到上扬软件。
吕凌志谈道，他这20年来的从业经历便是“迭代”二字，技能要迭代、产线功能要迭代，信誉也要迭代，不做4、5、6英寸产线，就没有8英寸产线客户用你的产品。
今天下午2点钟，上扬软件（上海）有限公司也正式在工商局注册成立，背后股东有中芯聚源、大基金、深创投、兴橙成本等。
十一、电子五所恩云飞：要从运用层面把握芯片质量，用中子检测毛病
工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞分享了我国集成电路产品质量把控的情形和痛点。
她指出，2020年3500多亿美金的集成电路须要入口，自给率不超过30%，集成电路产品依赖入口的局势未得到根本改变。
以汽车芯片为例，各个类型的芯片紧张由恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体和德州仪器的国外厂商垄断。这紧张是由于比较于工业和消费领域，车规级芯片的技能哀求和可靠程度哀求更高，其利用环境更加苛刻，拥有一整套完全的评测方法，乃至能够直接达到对晶圆级的评测。
恩云飞曾和海内芯片厂商去谈论芯片失落效率，行业中普遍失落效率在10-5PPM，而车规级在PPB等级上，比较消费级芯片高了三个量级。
在常规检测流程中，国产芯片无论是在高低温参数、金属杂质污染还是金属化台阶检测上，都存在质量提升的空间。
之前，芯片的质量检测每每专注于设计、制造、封测等环节，短缺了在运用层面的质量保障技能。恩云飞称，生产环节的芯片的质量每每只能占一半，另一半则依赖于厂商怎么利用芯片。
芯片的质量应该从晶圆级、晶粒级、封装级、板级和系统级等各个层面考虑。以苹果芯片为例，芯片设计须要从需求定义、测试性设计和版图设计等环节入手。
而在制造及封测流程，厂商应该在生产阶段植入可靠性检测环节，把握各环节的情形。在系统级层面，厂商则须要进行成品认证等。
工业和信息化部电子第五研究所紧张便是针对质量可靠性所建立的，覆盖了全国从南到北的各个地区。电子五所从设计、仿真环节开始，在高下游和运用上都能够供应做事，建立全生命周期的保障体系。
在某国产MCU芯片，五所创造了厂商的毛病，提升了产品质量。五所还建立了位于东莞松山湖的大气中子辐照实验平台，可通过大气中子，对芯片、器件进行辐照，用单离子效应判断器件缺点。
当前，国内外都在针对集成电路电磁兼容性问题进行研究，我国也正在将标准文件转化为国标。
十二、国产机器人打入市场，填补Fab劳动力缺失落
深圳优艾智合机器人有限公司半导体自动化奇迹部总经理黄建龙带来了国产机器人在晶圆厂领域的利用。
优艾智合机器人成立于2017年，总部位于深圳，员工人数400余人。该公司的CEO张朝辉和首席科学家梅雪松都出自西安交大。
黄建龙称，当前社会中，老年化和出生人口低落，乐意进入Fab厂事情的劳动力越来越少，一二线城市很难找到足够的工人。这也就带来了AMR、AGV机器人进入晶圆厂的需求。
从晶圆厂角度来说，晶圆厂晶圆盒载具标准化高、重量较轻，环境较为纯挚，适宜机器人发挥。他谈道，如果招募600名员工，能够稳定搬运的工人只有300人，而乐意留下的可能只有200人，在事情一个月后可能只剩下100人。
当前优艾智合公司有6大产品系列。硬件方面，其产品具备360度的机器视觉防护，其产品取得了CE和SEMI S2认证和CLASS1等级。在软件方面，其产品具有系统的架构。
他还分享了70微米晶圆的晶圆盒转移机器人案例。此前，其位于绍兴的客户利用晶圆盒推车进行，险些每天都有裂片产生。在经由2个月的实景测试后，该晶圆盒转移机器人成功办理了裂片困扰。这是由于当时客户哀求其振动值在0.1g，而行业普遍的哀求在0.5g旁边，终极优艾智合实现了这一目标，完成了客户的哀求。
优艾智合也是海内唯一符合晶圆等级AGV原厂，自有软件、硬件开拓技能，产品回报率ROI小于即是3，在零件上实现了76%的国产率，无美国生产零件。
十三、西门子凌琳：环球电子生态正在建立，AI技能助力芯片设计
西门子EDA环球副总裁、中国区总经理凌琳则分享了他眼中电子生态系统的下一波演进。
从2020年新冠病毒疫情爆发，仅一年多以来，中国电子产品制造反弹很快，但是智好手机的反弹并没有PC那么快。
他指出，经由十年的投资和技能演进，环球半导系统编制造能力都在提升。只管中国进行了重资产投资但是其环球份额和比例的提升并不大。在产能上，中国产能提升了十倍，但是只能知足19%的需求。
2017-2019年，中国半导体投资远远超过美国和其他国家。但是从台积电2017年-2019年的营收比例来看，中国厂商的贡献紧张来自于华为海思，这值得行业寻思。
当前中国投资从芯片设计转向了设备和制造，但是这并没有削弱芯片设计企业的实力，相反这促进了芯片设计企业的发展。在中美贸易方面，1980年代，美国也对日本进行了类似的限定，但是以十年来计，日本厂商的市场份额仍在高速增长，美国厂商反而在降落。
在制程技能演进方面，良率提升是非常主要的一个领域，也是EDA工具能够帮助晶圆厂商提升的一个方面。AI技能的发展也可以提升芯片设计的效率。在设计方面，EDA工具正在扩大设计规模。至于系统领域，系统是最关键的设计领域。西门子也一贯在提倡数字孪生，即现实可以完全和数字模型对应，达到存在即可测，要从一开始就考虑到系统级的目标和需求。
从当前大的生态系统来看，苹果、谷歌、微软都在培植自己的生态，这也促进了传感器、数据中央等各个领域的爆发。这也须要国产半导体行业向这一领域发展。
十四、利扬张亦锋：芯片测试覆盖百口当，国产厂商规模较小
广东利扬芯片测试株式会社董事总经理张亦锋则着重强调了芯片测试家当的主要性。
张亦锋称，测试在集成电路中彷佛不受重视，大家每每“封测、封测”就过去了。但事实上，芯片测试贯穿集成电路核心的家当链。晶圆完成之后，有一道测试，叫CP测试，封装好了之后，有一道叫FT测试。一个芯片，如果在测试阶段没有及时创造它的BUG，可能在电路板阶段厂商就要付出10倍的本钱。
大略来说，测试便是要回答一个芯片能不能用、好不好用、还能用多久的问题。详细来说，芯片测试包括功能测试、接续测试等，设计浩瀚的参数和软硬件剖析。
根据台湾地区工研院的数据，测试家昔时夜概在集成电路产值的6%-10%。我国芯片测试行业产值基本上是300亿公民币的产值，环球测试家当产值大概是900亿。
随着半导体家当的第三次迁移，专业的代工厂、封装厂和测试厂商开始分解出来，这也是较为空想的行业模式。个中芯片测试公司的客户紧张由芯片设计公司组成，也接管封测厂和晶圆厂的客户。
从全体行业来看，大陆大概有81家测试厂商，但是营收超过1亿的只有四、五家。由于芯片测试工厂投资巨大，以是行业门槛也比较高。当前利扬是大陆唯一一家上市的测试厂商，紧张对标的则是台湾地区的京元电子。
结语：汽车芯片最热，细分领域短板仍存
在浩瀚高朋的分享过程中，“双碳”与对应的新能源汽车被反复提及，被公认为半导体行业的发展动力。在政府和成本转向装备、材料和零部件领域后，也带动百口当链快速发展。
但是整体来看，中国集成电路制造行业虽然近期迎来了发育的机会和国产替代趋势，内资公司的发展速率仍掉队于三星中国、台积电大陆等合伙企业。而在测试、显示驱动芯片、硅片、MES等一众关键细分领域，紧张市场份额仍被国际巨子所垄断，须要通过特色创新，发展出自己的长处，进行制衡。
