编辑｜苏建勋 邱晓芬
Micro LED（微米发光二极管）由微米级半导体发光单元阵列组成，由于其自发光、高效率、低功耗、可集成、高可靠性等诸多优点，被认为是最有前景的下一代显示技能。比较液晶（LCD）显示和有机发光二极管（OLED）显示技能，Micro LED显示技能在各方面均有领先。一旦打破技能瓶颈进入量产，Micro LED有望带来新一轮显示技能升级换代。
然而，前辈技能在发展前期每每面临工艺和本钱难题。以4K Micro LED显示屏为例，屏幕上有830万个像素，意味着须要将近2500万颗 Micro LED发光芯片从晶圆转移到承载基板，这些数量弘大而又尺寸眇小的LED芯片，给Micro LED量产带来了诸多难题，例如外延的波长同等性、芯片检测与修复、混BIN技能等等；同时，要表示Micro LED的高亮度、高效率的技能特点，又须要与LED特性相匹配的驱动技能方案。
显示技能公司麦沄显示关注到了行业痛点，着力研发Micro LED芯片、驱动匹配方案、巨量转移等关键技能，以办理Micro LED量产问题。36氪获悉，2024年2月，麦沄显示首款百微米以内驱动芯片（Micro IC）流片下线。麦沄显示表示，本次流片下线，意味着更匹配Micro LED发光特性的驱动芯片生产本钱得以大幅降落，初具量产性。
麦沄显示首款百微米以内驱动芯片（Micro IC）图源：麦沄显示
针对Micro LED芯片检测难和巨量转移良率低的问题，麦沄显示则利用Chiplet架构，将RGB Micro LED发光芯片和一颗驱动芯片（Micro IC）集成为一颗像素器件，从而实现光驱一体化。这种大芯片构造实现了对 Micro LED芯片的测试、分选和混BIN，降落其对付波长同等性和转移精度的哀求；又匹配现有家当链成熟的COB工艺设备，避开大面板的巨量转移良率难题，更为像素修复供应了便利性。
从更深的层面来看，Micro IC的驱念头能与Micro LED更加匹配。相较于传统TFT（薄膜晶体管）驱动，单晶硅制程的Micro IC功耗会大幅降落，更随意马虎发挥出Micro LED高亮度、高光效的特性。并且，光驱一体的Chiplet架构为摆脱TFT基板的限定供应了一条可能的技能路线。无需再考虑驱动单元，像素器件可以转移到任意基板上，例如柔性、透明的基材。这将大大拓宽Micro LED的运用处景。
在团队层面，麦沄显示有着一支兼具技能能力、家当化履历与行业资源的团队。核心成员来自海内头部液晶面板厂商、LED厂商及有名高校，拥有多年Micro LED和巨量转移技能研发履历。2020年景立时，麦沄显示便开始Micro LED的Chiplet研发布局。2021年，麦沄在海内首次推出200微米的micro LED封装芯片。2023年，麦沄的Chiplet产品与环球最大的半导体显示厂商完成定制化开拓和小批量出货，并且在SID、IPC、ISLE等环球有名显示展上相继亮相。
本次百微米以内Micro IC流片下线后，麦沄显示将结合Micro LED发光芯片一起完成Chiplet封装。麦沄显示表示，未来将探索融入更多功能的像素器件，通过光、驱、传感一体的像素器件和巨量转移技能，重新定义显示模组。终极目标是将显示做成即贴即用的薄膜形态，实现“用显示重构天下”的愿景。
据36氪理解，麦沄显示新一轮融资即将启动，星涵成本担当长期独家财务顾问。
