DC-DC的layout非常主要，会直接影响到产品的稳定性与EMI效果，总结履历/规则如下：
1、处理好反馈环(对应上图中R1-R2-R3-IC_FB&GND)，反馈线不要走肖特基下面，不要走电感(L1)下面，不要走大电容下面，不要被大电流环路包围，必要时可在取样电阻并个100pF的电容增加稳定性(但瞬态会受到一点影响)；
2、反馈线宁肯细不要粗，由于线越宽，天线效应越明显，影响环路的稳定性。一样平常用6-12mils的线；
3、所有电容尽可能靠近IC；
4、电感按规格书指标的120-130%的容量选取，不可过大，过大会影响效率和瞬态；
5、电容按规格书的150%的容量选取。如果是用贴片陶瓷电容，如果用22uF，用两个10uF并联会更好。若对付本钱不敏感，电容可用更大些。特殊提示：输出电容，若是用铝电解电容，千万记得要用高频低阻的，不可随便放个低频滤波电容！
6、尽可能缩小大电流环路的包围面积。如果未便利缩小，用敷铜的办法变成一条窄缝。
7、不要在关键回路上利用热阻焊盘，它们会引入多余的电感特性。
8、当利用地线层的时候，要尽力保持输入切换回路下面的地层的完全性。任何对这一区域地线层的切割都会降落地线层的有效性，纵然是通过地线层的旗子暗记导通孔也会增加其阻抗。
9、导通孔可以被用于连接退藕电容和IC的地到地线层上，这可使回路最短化。但须要牢记的是导通孔的电感量大约在0.1~0.5nH之间，这会根据导通孔厚度和长度的不同而不同，它们可增加总的回路电感量。对付低阻抗的连接来说，利用多个导通孔是该当的。
在上面的例子中，通到地线层的附加导通孔对缩减CIN回路的长度没有帮助。但在另一个例子中，由于顶层的路径很长，通过导通孔来缩小回路面积就十分有效。
10、须要把稳的是将地线层作为电流回流的路径会将大量噪声引入地线层，为此可将局部地线层独立出来，再通过一个噪声很低的点接入主地当中。
11、当地线层很靠近辐射回路的时候，其对回路的屏蔽效果会得到有效的加强。因此，在设计局多层PCB的时候，可将完全的地线层放在第二层，使其直接位于承载了大电流的顶层的下面。
12、非屏蔽电感会天生大量的漏磁，它们会进入其他回路和滤波元件之中。在噪声敏感的运用中应该利用半屏蔽或全屏蔽的电感，还要让敏感电路和回路阔别电感。
办理EMI问题可能是一件很繁芜的事情，尤其是在面对完全的系统，同时又不知道辐射源所在的时候。有了关于高频旗子暗记和开关怀换式转换器中的电流回路的根本知识，再加上对元器件和PCB布局在高频情形下的表现的理解，结合某些大略低廉甜头工具的利用，要想找出辐射源和降落辐射的低本钱办理方案，从而轻松的办理EMI问题是有可能的。预报下期将为大家带来一个DIY EMI探测工具。
