镀层厚度检测
Ag镀层Ag在常温下具有很好的导热性、导电性、焊接性、抛光性和有极强的反光能力，高频损耗小，表面传导能力高。然而，Ag对S的亲和力极高，大气中微量的S（H2S、SO2或其他硫化物）都会使其变色从而损失可焊性。目前，镀Ag常用的方法为化学镀Ag，其既可以焊接，又可“绑定”（压焊）。
焊接件镀Ni紧张是防止底层金属Cu向表层Au层扩散。实际上它是充当一层阻挡层，故哀求镀Ni层的应力要低，并且与Cu和Au层之间结合力要好。
镀Ni层应具有均匀致密、孔隙率低、延展性好的特点，用于焊接和压接时适宜采取低应力Ni。镀层厚度（IPC-6012规定）：不低于：2～2.5μm。打底：1级 2.0μm；2级 2.5～5.0μm；3级 ≥5.0μm。
Sn镀层镀Sn在钢铁上属于阴极镀层，只有其镀层无孔隙时，才能有效地保护钢铁免受堕落。不同的工艺方法得到的镀层，其焊接性能也是不同的。
Cu镀层Cu是一种优秀的可焊性镀层，只要它的表面是新鲜的，或者采纳了有效的保护而没有氧化或堕落。细晶粒的镀层比粗晶粒镀层具有更好的可焊性。
Pd镀层化学浸Pd（钯）是元器件引脚的空想Cu-Ni保护层，它既可焊接又可“绑定”（压焊）。可直接镀在Cu上，因Pd有自催化能力，镀层可以增厚，其厚度可达0.08～0.2μm。它也可镀在化学Ni层上。Pd层耐热性高、稳定，能经受多次热冲击。由于Pd价格高于Au，故在一定程度上限定了它的运用。随着IC集成度的提高和组装技能的进步，化学镀Pd在芯片级组装（CSP）年夜将发挥更有效的浸染。
电子元器件引脚图片展示
SnPb镀层SnPb合金镀层在PCB生产中可作为碱性保护层，对镀层哀求是均匀、致密、半光亮。在PCB上电镀SnPb合金必须有足够的厚度，才能为其供应足够的保护和良好的可焊性。MIL-STD-27513规定，SnPb合金最小厚度为7.5μm。
SnZn镀层SnZn合金镀层兼备了Sn、Zn两金属的优点，而填补了它们的缺陷。该合金镀层具有很高的耐堕落性（75%Sn/25%Zn）和较好的可焊性（10%Sn/90%Zn），镀层为银白色，具有镜面光泽，本钱低，在电子产品中可用于代替Ag镀层。
镀SnCe合金、以及其他无氟、无Pb的Sn基合金等除以上镀层材料的运用，近年来，还有镀SnCe合金、以及其他无氟、无Pb的Sn基合金等材料运用于引脚材料表面处理。
在元器件封装过程中为了知足元器件的可靠性哀求，选用不同的镀层材料知足元器件的相应哀求，镀层测厚剖析仪适用于不同类型的元器件封装引脚或焊端材料镀层厚度检测和身分剖析，帮助半导体封装行业有效提高生产力，确保符合行业标准，以避免本钱摧残浪费蹂躏。
镀层测厚仪
