群联推出全系列四款UFS芯片：打造移动存储极致效能_芯片_优势

随着手机对效能的追求，越来越多的入门级5G机型的存储从eMMC转向UFS 2.2，后者的全双工模式大幅增加了三倍的读取速率，为此群联电子推出了UFS 2.2掌握芯片PS8327。
其采取了22nm工艺制造，是尺寸最小的UFS 2.2掌握芯片，为移动设备同时带来本钱、性能、低功耗等多重上风。

PS8325和PS8329是两款UFS 3.1掌握芯片，前者定位高端手机，后者面向追求更高性价比的主流手机。
PS8325采取了12nm工艺制造，加上了双通道设计，支持各原厂最新的1Tb NAND闪存，具备高容量且低本钱上风，操持今年第一季度开始大量出货。
PS8329采取了22nm工艺制造，是市场上同规格产品中最小尺寸的UFS 3.1掌握芯片，操持今年6月开始送样。

PS8361瞄准最高规格的旗舰手机市场，属于UFS 4.0掌握芯片，采取了12nm工艺制造，为四通道设计。
其每单位mA的读取性能提升下，将能有效延长移动设备的电池利用效率。
目前PS8361已得到NAND原厂指定采取，估量于今年下半年开始供货。