我这么说不但是从直不雅观的角度上看待失落效过程，而是要从中积累一些履历，以便后续的过程中避免这样的事宜发生。有一句话我一贯作为设计的准则：透过征象看实质，我们先来看一下每种芯片，每种器件的失落效征象：
功率器件的失落效
这种芯片一样平常位于电路板比较独立的位置，考虑到散激情亲切况，它们常日都被放到透风条件比较好或者是电路板的边缘，有时须要加额外的散热片或者散热风扇来降温，这种器件也比较好识别，样子常日是傻大粗类型，正常条件下，要破坏它们是很难的，由于设计指标中功率一样平常都很大，常见的失落效情形包括外力撞击导致的引脚、封装分裂，或者大电流持续事情之后的烧毁，爆炸。失落效的过程大都比较剧烈，能量很大，我在环境实验过程中见过很多次，高温高湿，电压上限事情条件下非常随意马虎涌现，这个实验过程本身便是为了磨练芯片的极限性能。
普通二三极管失落效
在电路板上，二三极管元器件常日都比较分散，多数作为输入、输出旗子暗记保护、防反接保护等等一些很普通的运用，它们的破坏每每和旗子暗记的输入超限、被保护器件的短路、静电的损伤有关，失落效时的征象差别也很大，有时候很剧烈，有时候外表基本上看不到任何征象，乃至我们只能用万用表剖断它们的故障，调试职员每每创造周边的芯片破坏才去把稳它们。
高密度集成芯片失落效
这个失落效过程是最为繁芜的，对付集成芯片来说，它们常日具有很多的功能，可以和外围很多的设备或者芯片相连，功能多有些时候意味着涌现故障的点也会很多，以是剖断失落效缘故原由的时候须要按照功能一步一步地剖析，它们的失落效征象也很繁多，最范例的是芯片击穿，所谓击穿便是芯片引脚对地短路，永久性的损伤，还有便是彻底烧毁，初期的时候芯片会发热，进而导致封装爆裂，冒烟，根据内部材质的不同你可能会见到冒烟、特殊刺目耀眼的小火光、也有可能瞬间爆炸，四处飞溅，以是调试事情每每也会存在风险，提醒大家把稳安全。
上面说的都是一些基本的征象，我们接下来谈谈如何在早期创造这些问题，从而避免失落效的发生，首先，在我看来最最主要的还是要细心，每个设计过程都要按照规范一步步地完成，在设计的过程中预先安排对应的检讨，从设计的源头掌握潜在失落效的发生，这也是最省钱的办法。
设计阶段结束之后常日会加工样品，样品的焊接过程中须要严格的按照丝印的方向操作，有很多的失落效情形便是由于焊接极性的缺点造成的，比如二极管焊反，芯片1脚位置翻转，这些缺点如果留到后续调试阶段会涌现不可挽回的缺点，以是一定要负责对待。
接下来进入到调试阶段，所有的设计和加工质量在这个过程中展露无遗。调试的过程须要把稳的方面紧张有上电的顺序、功能模块外接引线的线序，方向都要严格检讨，最好在调试的刚开始阶段目测一下电路板上的器件是否有焊接缺点、焊接不良的征象，提前创造，避免问题的发生。
总体来说，芯片失落效问题的涌现也在很大程度上促进了设计的规范性，俗话说失落败是成功之母，很多的好的履历也来源于这一过程，以是当发生这样的事宜时我们更该当以一种学习的态度去面对它，接管新的知识。
